是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | PLASTIC PACKAGE-21 | 针数: | 21 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.73 |
外壳连接: | ISOLATED | 最大集电极电流 (IC): | 110 A |
集电极-发射极最大电压: | 2500 V | 配置: | SINGLE |
门极发射器阈值电压最大值: | 5 V | 门极-发射极最大电压: | 20 V |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G21 | 元件数量: | 1 |
端子数量: | 21 | 最高工作温度: | 150 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 极性/信道类型: | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs): | 430 W | 子类别: | Insulated Gate BIP Transistors |
表面贴装: | YES | 端子形式: | GULL WING |
端子位置: | DUAL | 晶体管应用: | GENERAL PURPOSE SWITCHING |
晶体管元件材料: | SILICON | 标称断开时间 (toff): | 725 ns |
标称接通时间 (ton): | 280 ns | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MMIX1H60N150V1 | LITTELFUSE |
获取价格 |
专为大功率脉冲和电容放电应用而设计? 由施加在栅极的电压接通(MOS结构 | |
MMIX1T132N50P3 | LITTELFUSE |
获取价格 |
SMPD封装重仅8g,相比传统的电源模块更轻(通常要轻50%),因此可打造重量更轻的电源系 | |
MMIX1T550N055T2 | LITTELFUSE |
获取价格 |
SMPD封装重仅8g,相比传统的电源模块更轻(通常要轻50%),因此可打造重量更轻的电源系 | |
MMIX1T600N04T2 | LITTELFUSE |
获取价格 |
SMPD封装重仅8g,相比传统的电源模块更轻(通常要轻50%),因此可打造重量更轻的电源系 | |
MMIX1T660N04T4 | LITTELFUSE |
获取价格 |
Power Field-Effect Transistor, | |
MMIX1X100N60B3H1 | LITTELFUSE |
获取价格 |
我们的表面安装式功率器件(SMPD)封装技术在ISOPLUS?封装组合基础上有所扩展,纳入 | |
MMIX1X200N60B3 | IXYS |
获取价格 |
IGBT 600V 223A 625W SMPD | |
MMIX1X200N60B3 | LITTELFUSE |
获取价格 |
我们的表面安装式功率器件(SMPD)封装技术在ISOPLUS?封装组合基础上有所扩展,纳入 | |
MMIX1X200N60B3H1 | LITTELFUSE |
获取价格 |
我们的表面安装式功率器件(SMPD)封装技术在ISOPLUS?封装组合基础上有所扩展,纳入 | |
MMIX1X340N65B4 | LITTELFUSE |
获取价格 |
我们的表面安装式功率器件(SMPD)封装技术在ISOPLUS?封装组合基础上有所扩展,纳入 |