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MMIX2F60N50P3

更新时间： 2024-11-19 14:56:39

品牌	Logo	应用领域
力特 - LITTELFUSE		PC 光电二极管电源电路
页数	文件大小	规格书
7页	269K
描述
SMPD封装重仅8g，相比传统的电源模块更轻（通常要轻50%），因此可打造重量更轻的电源系统。由于外形小巧且采用小尺寸封装，因此可为多个器件采用同一个散热器，从而节省PCB空间。除了更小、更轻

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Preliminary Technical Information

Polar3^TMHiperFET^TM

Power MOSFET

V_DSS= 500V

I_D25= 30A

R_DS(on) 120m

MMIX2F60N50P3

(Electrically Isolated Tab)

N-Channel Enhancement Mode

Avalanche Rated

Fast Intrinsic Rectifier

G2S

G1S

Symbol

V_DSS

Test Conditions

Maximum Ratings

T_J= 25C to 150C

T_J= 25C to 150C, R_GS= 1M

500

Isolated Tab

V_DGR

V_GSS

V_GSM

Continuous

Transient

 30

 40

I_D25

I_DM

T_C= 25C

G1S

T_C= 25C, Pulse Width Limited by T_JM

150

I_A

T_C= 25C

E_AS

G2S

G = Gate

S = Source

D = Drain

dv/dt

P_D

I_S I_DM, V_DD V_DSS, T_J 150°C

T_C= 25C

V/ns

320

T_J

-55 ... +150

150



C

Features

T_JM

T_stg

^Silicon Chip on Direct-Copper Bond

(DCB) Substrate

^Isolated Substrate

- Excellent Thermal Transfer

- Increased Temperature and Power

Cycling Capability

- High Isolation Voltage (2500V~)

^Fast Intrinsic Rectifier

^Avalanche Rated

^Low R_DS(ON)and Q_G

^Low Package Inductance

-55 ... +150

T_L

T_SOLD

Maximum Lead Temperature for Soldering

1.6 mm (0.062in.) from Case for 10s

300

260

°C

V_ISOL

50/60 Hz, 1 Minute

Mounting Force

2500

V~

F_C

50..200 / 11..45

N/lb

Weight

Advantages

Symbol

Test Conditions

Characteristic Values

(T_J= 25C Unless Otherwise Specified)

Min.

500

3.0

Typ.

Max.

^High Power Density

^Easy to Mount

BV_DSS

V_GS(th)

I_GSS

V_GS= 0V, I_D= 1mA

V_DS= V_GS, I_D= 4mA

V_GS= 30V, V_DS= 0V

V_DS= V_DSS, V_GS= 0V

^Space Savings

5.0

          100 nA

Applications

I_DSS

25 A

2 mA

^Switch-Mode and Resonant-Mode

Power Supplies

Note 2, T_J= 125C

^DC-DC Converters

^Laser Drivers

R_DS(on)

V_GS= 10V, I_D= 30A, Note 1

120 m

^AC and DC Motor Drives

^Robotics and Servo Controls

DS100622A(1/19)

12 3 4 5 6 7

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