近日，据行业媒体报道，台积电(TSMC)的5nm和3nm工艺产能利用率已经达到了惊人的100%，这一消息引发了半导体行业内的广泛关注。作为全球领先的半导体代工厂商，台积电在先进制程技术上的突破和高效利用，正推动着整个半导体行业的景气度持续攀升。

据悉，台积电5nm和3nm工艺的高利用率主要得益于多家科技巨头的强劲需求。苹果、高通、英伟达(NVIDIA)、AMD以及英特尔(Intel)等科技巨头均预订了台积电的先进制程产能，以支持其下一代产品的开发和生产。特别是在AI芯片的推动下，台积电5nm工艺的需求更加旺盛，产能利用率甚至达到了101%，即超负荷运转。

台积电在3nm工艺方面也取得了显著进展。尽管面临一定的技术挑战和良率问题，但得益于苹果等公司的预订，台积电的3nm工艺产能利用率仍然维持在了满载水平。此外，台积电还在积极扩大3nm和5nm的产能，以满足未来市场的需求。

值得注意的是，台积电在先进封装技术方面也取得了重要突破。据供应链人士透露，英伟达新一代Blackwell GPU系列已经开始批量生产，并计划在今年年底前交付约20万颗B200芯片。这些芯片将采用台积电的先进封装技术，进一步提升了台积电的封装产能。预计明年年底，台积电的先进封装月产能将超过9万片，这将为台积电带来更多收入来源。

台积电在先进制程技术上的领先优势和高效利用，不仅推动了半导体行业的景气度持续攀升，还为公司的营收增长提供了有力支持。据台积电最新公布的财报数据显示，公司营收再创新高，这主要得益于先进制程技术的广泛应用和高效利用。

随着半导体行业的不断发展，台积电在先进制程技术上的领先地位将更加凸显。未来，台积电将继续加大在先进制程和封装技术上的研发投入，以保持其在半导体行业的领先地位。同时，台积电还将积极应对市场变化，优化资源配置，以满足未来市场的需求。

总的来说，台积电5nm和3nm工艺产能利用率达到100%的消息，再次证明了台积电在半导体行业的领先地位和高效利用资源的能力。随着半导体行业的不断发展和市场需求的不断增长，台积电将继续发挥其在先进制程和封装技术上的优势，为整个半导体行业的发展和进步做出更大贡献。