生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | TO-247AD |
包装说明: | TO-247AD, 3 PIN | 针数: | 3 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.66 |
最大集电极电流 (IC): | 190 A | 集电极-发射极最大电压: | 600 V |
配置: | SINGLE | 门极发射器阈值电压最大值: | 5.5 V |
门极-发射极最大电压: | 20 V | JEDEC-95代码: | TO-247AD |
JESD-30 代码: | R-PSFM-T3 | 元件数量: | 1 |
端子数量: | 3 | 最高工作温度: | 150 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLANGE MOUNT | 极性/信道类型: | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs): | 830 W | 认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Insulated Gate BIP Transistors | 表面贴装: | NO |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子位置: | SINGLE |
晶体管应用: | POWER CONTROL | 晶体管元件材料: | SILICON |
标称断开时间 (toff): | 220 ns | 标称接通时间 (ton): | 95 ns |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IXXH110N65B4 | LITTELFUSE |
获取价格 |
这些器件采用我们专有的XPT?薄晶圆技术和最先进的Trench IGBT工艺开发,具有低热 | |
IXXH110N65C4 | LITTELFUSE |
获取价格 |
这些器件采用我们专有的XPT?薄晶圆技术和最先进的Trench IGBT工艺开发,具有低热 | |
IXXH140N65B4 | LITTELFUSE |
获取价格 |
这些器件采用我们专有的XPT?薄晶圆技术和最先进的Trench IGBT工艺开发,具有低热 | |
IXXH140N65C4 | LITTELFUSE |
获取价格 |
这些器件采用我们专有的XPT?薄晶圆技术和最先进的Trench IGBT工艺开发,具有低热 | |
IXXH150N60C3 | LITTELFUSE |
获取价格 |
该系列器件通过最先进的GenX3? IGBT工艺和超轻Punch Through (XPT | |
IXXH30N60B3 | LITTELFUSE |
获取价格 |
该系列器件通过最先进的GenX3? IGBT工艺和超轻Punch Through (XPT | |
IXXH30N60B3D1 | IXYS |
获取价格 |
XPTTM 600V IGBT GenX3TM w/ Diode | |
IXXH30N60B3D1 | LITTELFUSE |
获取价格 |
该系列器件通过最先进的GenX3? IGBT工艺和超轻Punch Through (XPT | |
IXXH30N60C3 | LITTELFUSE |
获取价格 |
该系列器件通过最先进的GenX3? IGBT工艺和超轻Punch Through (XPT | |
IXXH30N60C3D1 | LITTELFUSE |
获取价格 |
该系列器件通过最先进的GenX3? IGBT工艺和超轻Punch Through (XPT |