5秒后页面跳转
IXGA30N60C3C1 PDF预览

IXGA30N60C3C1

更新时间: 2024-09-15 05:39:59
品牌 Logo 应用领域
IXYS 二极管双极性晶体管
页数 文件大小 规格书
7页 281K
描述
GenX3TM 600V IGBT w/ SiC Anti-Parallel Diode

IXGA30N60C3C1 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred零件包装代码:D2PAK
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2针数:4
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
风险等级:5.64外壳连接:COLLECTOR
最大集电极电流 (IC):60 A集电极-发射极最大电压:600 V
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE门极发射器阈值电压最大值:5.5 V
门极-发射极最大电压:20 VJEDEC-95代码:TO-263AB
JESD-30 代码:R-PSSO-G2JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:2元件数量:1
端子数量:2最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs):220 W
认证状态:Not Qualified子类别:Insulated Gate BIP Transistors
表面贴装:YES端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED晶体管应用:POWER CONTROL
晶体管元件材料:SILICON标称断开时间 (toff):160 ns
标称接通时间 (ton):37 nsBase Number Matches:1

IXGA30N60C3C1 数据手册

 浏览型号IXGA30N60C3C1的Datasheet PDF文件第2页浏览型号IXGA30N60C3C1的Datasheet PDF文件第3页浏览型号IXGA30N60C3C1的Datasheet PDF文件第4页浏览型号IXGA30N60C3C1的Datasheet PDF文件第5页浏览型号IXGA30N60C3C1的Datasheet PDF文件第6页浏览型号IXGA30N60C3C1的Datasheet PDF文件第7页 
Preliminary Technical Information  
GenX3TM 600V IGBT  
w/ SiC Anti-Parallel  
Diode  
VCES = 600V  
IC110 = 30A  
VCE(sat) 3.0V  
tfi(typ) = 47ns  
IXGA30N60C3C1  
IXGP30N60C3C1  
IXGH30N60C3C1  
High Speed PT IGBTs for  
40 - 100kHz Switching  
TO-263(IXGA)  
G
E
C (TAB)  
Symbol Test Conditions  
Maximum Ratings  
TO-220(IXGP)  
VCES  
VCGR  
TC = 25°C to 150°C  
600  
600  
V
V
TJ = 25°C to 150°C, RGE = 1MΩ  
VGES  
VGEM  
Continuous  
Transient  
± 20  
± 30  
V
V
G
C (TAB)  
C
IC25  
IC110  
IF110  
ICM  
TC = 25°C  
60  
30  
13  
A
A
A
A
E
TC = 110°C  
TC = 110°C  
TC = 25°C, 1ms  
TO-247(IXGH)  
150  
SSOA  
VGE = 15V, TVJ = 125°C, RG = 5Ω  
ICM = 60  
A
(RBSOA)  
Clamped Inductive Load  
@ VCES  
PC  
TC = 25°C  
220  
W
G
C
E
C (TAB)  
TJ  
-55 ... +150  
150  
°C  
°C  
°C  
TJM  
Tstg  
G = Gate  
E = Emitter  
C
= Collector  
TAB = Collector  
-55 ... +150  
TL  
1.6mm (0.062 in.) from Case for 10s  
Plastic Body for 10 seconds  
300  
260  
°C  
°C  
Features  
TSOLD  
Optimized for Low Switching Losses  
SquareRBSOA  
Anti-Parallel Schottky Diode  
International Standard Packages  
Md  
Mounting Torque (TO-220 & TO-247)  
1.13/10  
Nm/lb.in.  
Weight  
TO-263  
TO-220  
TO-247  
2.5  
3.0  
6.0  
g
g
g
Advantages  
High Power Density  
Low Gate Drive Requirement  
Symbol Test Conditions  
(TJ = 25°C Unless Otherwise Specified)  
Characteristic Values  
Min.  
Typ.  
Max.  
VGE(th)  
ICES  
IC = 250μA, VCE = VGE  
3.5  
5.5  
V
Applications  
VCE = VCES, VGE = 0V  
25 μA  
300 μA  
High Frequency Power Inverters  
UPS  
TJ = 125°C  
TJ = 125°C  
MotorDrives  
IGES  
VCE = 0V, VGE = ± 20V  
±100 nA  
SMPS  
VCE(sat)  
IC = 20A, VGE = 15V, Note 1  
2.6  
1.8  
3.0  
V
V
PFCCircuits  
BatteryChargers  
WeldingMachines  
LampBallasts  
© 2009 IXYS CORPORATION, All Rights Reserved  
DS100142A(06/09)  

与IXGA30N60C3C1相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
IXGA30N60C3D4 IXYS

获取价格

GenX3 600V IGBT With Diode
IXGA30N60C3D4 LITTELFUSE

获取价格

GenX3? IGBT采用我们完善的HDMOS IGBT工艺进行PT(打穿)生产。? 30
IXGA36N60A3 IXYS

获取价格

GenX3 600V IGBT
IXGA36N60A3 LITTELFUSE

获取价格

IXYS系列穿通型(PT)IGBT具有高增益、极快速切换和低传导损耗等优点。 这些产品针对
IXGA42N30C3 IXYS

获取价格

GenX3 300V IGBT
IXGA48N60A3 IXYS

获取价格

GenX3 600V IGBT
IXGA48N60A3 LITTELFUSE

获取价格

IXYS系列穿通型(PT)IGBT具有高增益、极快速切换和低传导损耗等优点。 这些产品针对
IXGA48N60B3 IXYS

获取价格

600V GenX3 IGBTs next generation 600V IGBTs for power conversion applications
IXGA48N60B3 LITTELFUSE

获取价格

GenX3? IGBT采用我们完善的HDMOS IGBT工艺进行PT(打穿)生产。? 30
IXGA48N60B3-TRL IXYS

获取价格

Insulated Gate Bipolar Transistor,