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IXFT24N50Q

更新时间: 2024-11-04 22:51:43
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IXYS /
页数 文件大小 规格书
4页 135K
描述
HiPerFET Power MOSFETs

IXFT24N50Q 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred零件包装代码:TO-268AA
包装说明:TO-268, 3 PIN针数:4
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.82
其他特性:AVALANCHE RATED雪崩能效等级(Eas):1500 mJ
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:500 V最大漏极电流 (ID):24 A
最大漏源导通电阻:0.23 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-268AAJESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e3湿度敏感等级:1
元件数量:1端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL最大脉冲漏极电流 (IDM):96 A
认证状态:Not Qualified表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON

IXFT24N50Q 数据手册

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HiPerFETTM  
VDSS  
ID25  
RDS(on)  
Power MOSFETs  
IXFH/IXFT 24N50Q  
IXFH/IXFT 26N50Q  
500 V  
500 V  
24 A  
26 A  
0.23 Ω  
0.20 Ω  
Q-Class  
t 250 ns  
rr  
N-ChannelEnhancementMode  
AvalancheRated, LowQg,Highdv/dt  
Symbol  
TestConditions  
Maximum Ratings  
TO-247AD(IXFH)  
VDSS  
VDGR  
TJ = 25°C to 150°C  
500  
500  
V
V
TJ = 25°C to 150°C; RGS = 1 MΩ  
VGS  
Continuous  
Transient  
±20  
±30  
V
V
(TAB)  
VGSM  
ID25  
IDM  
IAR  
TC = 25°C  
24N50  
24  
26  
96  
104  
24  
26  
A
A
A
A
A
A
26N50  
24N50  
26N50  
24N50  
26N50  
TC = 25°C, Note 1  
TC = 25°C  
TO-268 (D3) (IXFT) Case Style  
EAR  
TC = 25°C  
TC = 25°C  
30  
1.5  
5
mJ  
J
G
(TAB)  
EAS  
S
dv/dt  
IS IDM, di/dt 100 A/µs, VDD VDSS  
,
V/ns  
TJ 150°C, RG = 2 Ω  
G
S
=
Gate,D  
Source,TAB  
=
Drain,  
Drain  
PD  
TC = 25°C  
300  
W
=
=
TJ  
-55 ... +150  
150  
°C  
°C  
°C  
TJM  
Tstg  
-55 ... +150  
Features  
TL  
1.6 mm (0.063 in) from case for 10 s  
Mountingtorque  
300  
°C  
l IXYS advanced low Qg process  
l Internationalstandardpackages  
l Low RDS (on)  
Md  
1.13/10  
Nm/lb.in.  
Weight  
TO-247  
TO-268  
6
4
g
g
l UnclampedInductiveSwitching(UIS)  
rated  
l Fast switching  
Symbol  
TestConditions  
Characteristic Values  
(TJ = 25°C, unless otherwise specified)  
min.  
typ.  
max.  
l Molding epoxies meet UL 94 V-0  
flammability classification  
VDSS  
VGS = 0 V, ID = 250 µA  
500  
V
VGS(th)  
VDS = VGS, ID = 4 mA  
2.5  
4.5  
V
Advantages  
l
IGSS  
VGS = ±20 VDC, VDS = 0  
±100  
nA  
Easy to mount  
l
Space savings  
l
IDSS  
VDS = VDSS  
VGS = 0 V  
TJ = 25°C  
TJ = 125°C  
25  
1
µA  
mA  
High power density  
RDS(on)  
VGS = 10 V, ID = 0.5 ID25  
Note 2  
24N50Q  
26N50Q  
0.23  
0.20  
© 2001 IXYS All rights reserved  
98512G (5/01)  

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