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CSD18541F5T

更新时间: 2024-11-29 11:14:43
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 开关晶体管栅极
页数 文件大小 规格书
14页 1947K
描述
采用 1.5mm x 0.8mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、65mΩ、60V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET | YJK | 3 | -55 to 150

CSD18541F5T 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:CHIP CARRIER, R-XBCC-N3
Reach Compliance Code:compliantFactory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.78Samacsys Description:TEXAS INSTRUMENTS - CSD18541F5T - MOSFET, N-CH, 60V, 2.2A, PICOSTAR-3
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR最小漏源击穿电压:60 V
最大漏极电流 (ID):2.2 A最大漏源导通电阻:0.075 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR最大反馈电容 (Crss):10.5 pF
JESD-30 代码:R-XBCC-N3湿度敏感等级:1
元件数量:1端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
极性/信道类型:N-CHANNEL表面贴装:YES
端子形式:NO LEAD端子位置:BOTTOM
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON

CSD18541F5T 数据手册

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CSD18541F5  
ZHCSF08B MAY 2016 REVISED FEBRUARY 2022  
CSD18541F5 60V N FemtoFET™ MOSFET  
产品概要  
1 特性  
TA = 25°C  
VDS  
典型值  
单位  
60  
V
漏源电压  
• 低导通电阻  
• 超Qg Qgd  
• 超小尺寸  
Qg  
11  
nC  
nC  
栅极电荷总(10V)  
Qgd  
1.6  
栅极电荷栅极到漏极)  
漏源导通电阻  
VGS = 4.5V  
VGS = 10V  
1.75  
57  
54  
1.53mm × 0.77mm  
• 薄型封装  
RDS(on)  
VGS(th)  
mΩ  
V
阈值电压  
– 厚度0.36mm  
• 集成ESD 保护二极管  
• 无铅且无卤素  
• 符RoHS  
器件信息  
介质  
器件  
数量  
封装  
配送  
CSD18541F5  
3000  
Femto  
1.53mm × 0.77mm  
卷带  
包装  
7 英寸卷带  
2 应用  
CSD18541F5T  
250  
无引线SMD  
• 针对工业负载开关应用进行了优化  
• 针对通用开关应用进行了优化  
1. 如需了解所有可用封装请参阅数据表末尾的可订  
购产品附录。  
3 说明  
绝对最大额定值  
54mΩ、60V N 沟道 FemtoFETMOSFET 技术经  
过设计和优化能够最大限度地减小在空间受限的工业  
负载开关应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准  
小信MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。  
TA = 25°C  
60  
单位  
V
VDS  
VGS  
ID  
漏源电压  
±20  
2.2  
V
栅源电压  
A
持续漏极电流  
脉冲漏极电(1)(2)  
功率耗散  
IDM  
PD  
21  
A
500  
mW  
0.36 mm  
TJ、  
Tstg  
工作结温,  
贮存温度  
55 至  
150  
°C  
雪崩能量单脉冲  
ID = 12.8AL = 0.1mHRG = 25Ω  
EAS  
8.2  
mJ  
0.77 mm  
1.53 mm  
G
S
典型器件尺寸  
D
顶视图  
本文档旨在为方便起见提供有TI 产品中文版本的信息以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息请访问  
www.ti.com其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SLPS571  
 
 
 
 
 

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