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SST12LF01-QDE

更新时间： 2024-09-20 15:52:55
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 342K
描述
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220JWGGD-4, WQFN-24

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SST12LF01-QDE 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：QFN
包装说明：HVQCCN,针数：24
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.33.00.01风险等级：5.23
JESD-30 代码：S-XQCC-N24JESD-609代码：e3
长度：4 mm湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：24
最高工作温度：80 °C最低工作温度：
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：HVQCCN
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
座面最大高度：0.8 mm标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES电信集成电路类型：TELECOM CIRCUIT
温度等级：COMMERCIAL EXTENDED端子面层：MATTE TIN
端子形式：NO LEAD端子节距：0.5 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：4 mmBase Number Matches：1

SST12LF01-QDE 数据手册

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2.4 GHz Front-End Module  
SST12LF01  
A Microchip Technology Company  
Data Sheet  
The SST12LF01 is a 2.4 GHz Front-End Module (FEM) that combines a high-per-  
formance Low-Noise Amplifier (LNA) and a Power Amplifier (PA). Designed in  
compliance with IEEE 802.11 b/g/n applications and based on GaAs PHEMT/HBT  
technology, the SST12LF01 operates within the frequency range of 2.4- 2.55 GHz  
at a very low DC-current consumption. The Transmitter chain has excellent linear-  
ity, typically <3% added EVM up to 19 dBm output power, which is essential for 54  
Mbps 802.11g operation while meeting 802.11g spectrum mask at 23 dBm. The  
SST12LF01 is offered in a 24-contact WQFN package.  
Features  
• Gain:  
• Built-in, Ultra-low IREF power-up/down control  
– Typically 12 dB gain across 2.4–2.5 GHz for Receiver  
– IREF <4 mA  
(RX) chain.  
• High-speed power-up/down  
– Typically 29 dB gain across 2.4–2.5 GHz over temperature  
0°C to +80°C for Transmitter (TX) chain.  
– Turn on/off time (10%- 90%) <100 ns  
– Typical power-up/down delay with driver delay included  
<200 ns  
• Low-Noise Figure  
– Typical 1.45 dB across 2.4–2.55 GHz  
• High temperature stability  
• 50 Input/Output matched along RX chain.  
– ~1 dB gain/power variation between 0°C to +85°C  
• Rx IIP3  
• Simple input/output matching  
• Single positive power supply  
– >1 dbm across 2.4–2.55 GHz  
• High linear output power:  
• Packages available  
– >26.5 dBm P1dB  
– Meets 802.11g OFDM ACPR requirement up to 23 dBm  
– ~3% added EVM up to 19 dBm for  
54 Mbps 802.11g signal  
– 24-contact WQFN – 4mm x 4mm  
• All devices are RoHS compliant  
– Meets 802.11b ACPR requirement up to 24 dBm  
• High power-added efficiency/Low operating cur-  
rent for both 802.11g/b applications  
Applications  
• WLAN  
– ~22%/210 mA @ POUT = 22 dBm for 802.11g  
– ~26%/240 mA @ POUT = 23.5 dBm for 802.11b  
• Low idle current  
• Bluetooth  
– ~70 mA ICQ  
• Wireless Network  
• Low shut-down current (Typical 2.5 µA)  
www.microchip.com  
©2011 Silicon Storage Technology, Inc.  
DS75040A  
12/11  
1234567...21

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SST12LF01-QDE 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
SST12LF01-QDF MICROCHIP

完全替代

 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220JWGGD-4, WQFN-24

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
SST12LF01-QDF SILICON

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 		Telecom Circuit, 1-Func, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220J-WGGD-4, WQFN-24
SST12LF01-QDF MICROCHIP

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 		SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220JWGGD-4, WQFN-24
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