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NTD32N06L/D

更新时间： 2024-11-01 23:54:43
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8页 61K
描述
Power MOSFET 32 Amps， 60 Volts， Logic Level

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NTD32N06L  
Power MOSFET  
32 Amps, 60 Volts, Logic Level  
N–Channel DPAK  
Designed for low voltage, high speed switching applications in  
power supplies, converters and power motor controls and bridge  
circuits.  
http://onsemi.com  
Features  
32 AMPERES  
60 VOLTS  
• Smaller Package than MTB30N06VL  
• Lower R  
• Lower V  
• Lower Total Gate Charge  
• Lower and Tighter V  
DS(on)  
DS(on)  
R
= 28 mΩ  
DS(on)  
SD  
N–Channel  
• Lower Diode Reverse Recovery Time  
D
• Lower Reverse Recovery Stored Charge  
Typical Applications  
• Power Supplies  
• Converters  
G
• Power Motor Controls  
• Bridge Circuits  
S
MARKING  
DIAGRAM  
MAXIMUM RATINGS (T = 25°C unless otherwise noted)  
J
Rating  
Symbol Value Unit  
Drain–to–Source Voltage  
V
60  
60  
Vdc  
Vdc  
Vdc  
4
DSS  
DGR  
YWW  
NTD  
32N06L  
CASE 369A  
DPAK  
STYLE 2  
Drain–to–Gate Voltage (R  
= 10 MΩ)  
V
GS  
2
3
Gate–to–Source Voltage  
– Continuous  
1
V
V
"15  
"20  
GS  
GS  
– Non–Repetitive (t v10 ms)  
p
Drain Current  
NTD32N06L = Device Code  
– Continuous @ T = 25°C  
I
I
32  
22  
90  
Adc  
Y
WW  
T
= Year  
= Work Week  
= MOSFET  
A
D
D
– Continuous @ T = 100°C  
A
– Single Pulse (t v10 µs)  
I
Apk  
W
p
DM  
P
Total Power Dissipation @ T = 25°C  
93.75  
0.625 W/°C  
2.88  
1.5  
A
D
Derate above 25°C  
PIN ASSIGNMENT  
Total Power Dissipation @ T = 25°C (Note 1.)  
W
W
A
4
Total Power Dissipation @ T = 25°C (Note 2.)  
A
Drain  
Operating and Storage Temperature Range  
Single Pulse Drain–to–Source Avalanche  
T , T  
stg  
–55 to  
+175  
°C  
J
E
AS  
313  
mJ  
Energy – Starting T = 25°C (Note 3.)  
J
(V  
I
= 50 Vdc, V  
= 25 A, V  
DS  
= 5 Vdc, L = 1.0 mH,  
DD  
L(pk)  
GS  
= 60 Vdc, R = 25 Ω)  
1
Gate  
3
G
2
Source  
Drain  
Thermal Resistance  
– Junction–to–Case  
°C/W  
°C  
R
θJC  
R
θJA  
R
θJA  
1.6  
52  
100  
– Junction–to–Ambient (Note 1.)  
– Junction–to–Ambient (Note 2.)  
ORDERING INFORMATION  
Device  
Package  
DPAK  
Shipping  
75 Units/Rail  
Maximum Lead Temperature for Soldering  
Purposes, 1/8″ from case for 10 seconds  
T
260  
L
NTD32N06L  
1. When surface mounted to an FR4 board using 1″ pad size,  
NTD32N06L–1  
NTD32N06LT4  
DPAK  
75 Units/Rail  
2
(Cu Area 1.127 in ).  
2. When surface mounted to an FR4 board using minimum recommended pad  
DPAK  
2500 Tape & Reel  
2
size, (Cu Area 0.412 in ).  
3. Repetitive rating; pulse width limited by maximum junction temperature.  
Semiconductor Components Industries, LLC, 2001  
1
Publication Order Number:  
March, 2001 – Rev. 0  
NTD32N06L/D  
12345678

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