10月25日，芯擎科技宣布，其全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”(AD1000)已成功点亮，并超额实现了全部性能设计目标。这一突破性进展标志着芯擎科技在自动驾驶领域取得了重大成就，并为即将到来的大规模量产奠定了坚实基础。

据悉，“星辰一号”采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，多核异构架构，使其在CPU算力、AI算力、ISP处理能力以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。该芯片的CPU算力高达250 KDMIPS，NPU算力更是达到了512 TOPS，通过多芯片协同，还可实现最高2048 TOPS的算力。在硬件配置上，“星辰一号”集成了高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，并拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯表示：“‘星辰一号’的成功点亮，将为智能汽车自动驾驶领域带来新的气象和技术升级。我们坚信，这款芯片将成为市场的新势力，重塑自动驾驶芯片市场的格局。”

值得注意的是，“星辰一号”的NPU架构原生支持Transformer大模型，完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势。同时，其高算力的DSP单元为客户化自定义算子的迭代提供了可编程能力，这无疑为智能驾驶的发展注入了新的活力。

据了解，“星辰一号”从高速NOA、城市NOA、AI加速器、跨域融合、L3/L4级自动驾驶和云端推理加速六大场景入手，进行了全面的设计和优化。这一全面的功能布局，使得“星辰一号”能够全面满足智能驾驶的各种需求，为用户提供更加安全、高效的智能驾驶体验。

此外，芯擎科技已与多家主机厂、一级供应商以及自动驾驶科技公司开展合作，依托“星辰一号”芯片，共同构建更加开放、更协同的算法与生态系统。这将有助于推动自动驾驶技术的快速发展，为市场带来更加优质的产品和服务。

根据计划，“星辰一号”将于2025年实现量产，2026年大规模上车应用。在此之前，芯擎科技将继续对芯片进行优化和完善，确保其性能和质量达到最佳状态。同时，芯擎科技还在加紧研发下一代座舱和自动驾驶产品，以全面满足市场的需求。

此前，芯擎科技已经推出了国内首款7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”，并在市场上取得了良好的反响。该芯片在2024年1-8月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中，成为了销量排名第一的国产座舱芯片。这一成绩无疑为“星辰一号”的推出和量产奠定了坚实的基础。

对于芯擎科技在自动驾驶领域取得的新突破，中国诚通控股集团团队给予了高度评价。他们表示：“芯擎科技是我国车载大芯片领域的重要参与者，核心团队都是服务器芯片的‘老兵’。随着‘星辰一号’自动驾驶芯片的点亮，我们相信芯擎将在新兴的高阶智驾领域取得更多突破。”

综上所述，“星辰一号”的成功点亮不仅标志着芯擎科技在自动驾驶领域取得了重大突破，也为整个行业的发展注入了新的动力。随着该芯片的量产和上车应用，我们有理由相信，自动驾驶技术将迎来更加广阔的发展前景。