在半导体领域实现重大突破！2025年8月4日，南芯科技正式发布第二代车规级高边开关（HSD）SC77450CQ，这是国内首颗基于全国产供应链垂直集成工艺的高边开关产品，一举打破了海外厂商在该领域的技术垄断。

　　核心技术突破

　　SC77450CQ采用了两大创新工艺：

　　垂直沟道BCD集成工艺：在国内自主研发的N型衬底单晶圆上实现双极性晶体管(Bipolar)、CMOS、DEMOS、LDMOS、VDMOS等多种器件的融合制造，具有共衬底、短互连等显著优势。

　　全国产化封测供应链：完全实现了从设计到制造的自主可控，不再依赖国外技术和供应链。

　　产品性能优势

　　这款四通道智能高边开关具备出众的性能参数：

　　导通电阻低至50mΩ

　　4V-28V宽压供电范围

　　40V抛负载耐压能力

　　0.5μA超低待机电流

　　2A输出时电流检测精度可达±4%

　　应用前景广阔

　　作为汽车电子系统中的关键器件，高边开关广泛应用于马达、车灯、电机等负载的智能控制。SC77450CQ的诞生不仅填补了国内空白，其采用的eSSOP-14封装还与国际竞品引脚兼容，使得汽车电子系统设计可以实现无缝替代。

　　南芯科技此次技术突破，标志着我国在车规级功率半导体领域取得了重要进展，为国产汽车电子供应链的安全可控奠定了坚实基础。随着产品量产的推进，将有力推动我国汽车电子产业链的自主化进程。