近日，英伟达(NVIDIA)的主要高带宽存储器(HBM)供应商南韩SK集团会长崔泰源透露，英伟达执行长黄仁勋已要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下一代AI芯片平台Rubin的HBM4存储芯片。这一消息意味着英伟达备受期待的Rubin平台AI芯片有望提前半年亮相，为人工智能领域带来新一轮的技术革新。

据悉，Rubin平台是英伟达Blackwell平台的下一代产品，旨在提供更加强大的计算能力和更高的能效比。作为英伟达AI芯片的重要组成部分，Rubin平台将采用最新的HBM4存储器，由SK海力士作为主力供应商。原本，SK海力士计划在2025年下半年开始供应HBM4，但黄仁勋的要求使得这一时间表提前，从而加速了Rubin平台的推出进程。

英伟达执行长黄仁勋在之前的演讲中已经展示了Rubin架构的潜力，并表示Rubin GPU将采用多达8颗(Rubin Ultra GPU将采用12颗)HBM4存储器，以提供更高的带宽和更低的延迟。这一配置将使得Rubin平台在处理大规模数据集和复杂计算任务时表现出色，进一步推动人工智能技术的发展。

据业界分析，Rubin平台打造的AI芯片将拥有更强大的功能，其相关服务器机柜的价格也有望再创新高。随着英伟达新一代AI芯片的推出，鸿海和广达等台厂预计将获得大量订单，并伴随着单价提升，其运营状况将进一步改善。据了解，英伟达最新的Blackwell平台已经开始量产，其中高阶款GB200 NVL72机柜的平均单价约为300万美元(约合新台币9600万元)。而Rubin作为Blackwell的下一代平台，其算力更强，机柜单价预计将轻松突破新台币1亿元。

英伟达一直以来都在加速其AI芯片的研发和推出进程。今年底，英伟达最新出货的是Blackwell平台的B200与GB200芯片，而原计划在2026年推出的下一代Rubin平台的R100芯片，由于黄仁勋要求SK海力士提前交付HBM4，其上市时间有望提前半年。这一变化不仅将加快英伟达在AI芯片市场的布局，还将为整个行业带来新的发展机遇。

英伟达的目标是在当前光刻技术的芯片尺寸极限上来实现计算速度的极限，而不是通过减小芯片尺寸和使用芯片组来提高产量。为了实现这一目标，英伟达不断投入研发资源，推动技术创新和产业升级。随着Rubin平台的推出，英伟达将再次展示其在AI芯片领域的领先地位，为人工智能技术的发展注入新的动力。

值得一提的是，英伟达在加速Rubin平台推出的同时，也在积极扩大其客户群和应用领域。黄仁勋表示，英伟达将生成式人工智能的兴起视为一场新的工业革命，并有望在该技术转向个人电脑的过程中发挥重要作用。英伟达希望将人工智能技术应用于更多领域，从造船商到药物开发商，将有更多公司和政府机构接受人工智能。

随着英伟达Rubin平台AI芯片的提前亮相，整个行业都在期待着这一新技术带来的变革和机遇。英伟达将继续发挥其在AI芯片领域的优势，推动人工智能技术的发展和应用，为人类社会带来更多的创新和进步。