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IRF6613TRPBF

更新时间: 2024-02-01 21:24:03
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英飞凌 - INFINEON /
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6页 2514K
描述
Benchmark MOSFETs Product Selection Guide

IRF6613TRPBF 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:ROHS COMPLIANT, ISOMETRIC-3Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99风险等级:0.8
其他特性:LOW CONDUCTION LOSS雪崩能效等级(Eas):200 mJ
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:40 V最大漏极电流 (Abs) (ID):23 A
最大漏极电流 (ID):23 A最大漏源导通电阻:0.0034 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJESD-30 代码:R-XBCC-N3
JESD-609代码:e1湿度敏感等级:1
元件数量:1端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE最高工作温度:150 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs):89 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):180 A认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power表面贴装:YES
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式:NO LEAD
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:30
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

IRF6613TRPBF 数据手册

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Benchmark MOSFETs  
Product Selection Guide  
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