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SI7382DP-T1-GE3

更新时间： 2024-11-02 21:12:23
品牌 Logo 应用领域
威世 - VISHAY 开关脉冲晶体管
页数 文件大小 规格书
12页 324K
描述
N-CH REDUCED QG, FAST SWITCHING WFET - Tape and Reel

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SI7382DP-T1-GE3 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOT包装说明：SMALL OUTLINE, R-XDSO-C5
针数：8Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99风险等级：5.84
雪崩能效等级（Eas）：45 mJ外壳连接：DRAIN
配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压：30 V
最大漏极电流 (ID)：14 A最大漏源导通电阻：0.0047 Ω
FET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJESD-30 代码：R-XDSO-C5
JESD-609代码：e3湿度敏感等级：1
元件数量：1端子数量：5
工作模式：ENHANCEMENT MODE最高工作温度：150 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
极性/信道类型：N-CHANNEL最大脉冲漏极电流 (IDM)：50 A
认证状态：Not Qualified表面贴装：YES
端子面层：MATTE TIN端子形式：C BEND
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
晶体管应用：SWITCHING晶体管元件材料：SILICON
Base Number Matches：1

SI7382DP-T1-GE3 数据手册

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Si7382DP  
Vishay Siliconix  
N-Channel Reduced Q , Fast Switching MOSFET  
g
FEATURES  
PRODUCT SUMMARY  
•
Halogen-free available  
VDS (V)  
RDS(on) (Ω)  
ID (A)  
24  
•
Ultra-Low On-Resistance Using High  
Density TrenchFET® Gen II Power  
MOSFET Technology  
RoHS  
0.0047 at VGS = 10 V  
0.0062 at VGS = 4.5 V  
COMPLIANT  
30  
21  
•
•
Qg Optimized  
New Low Thermal Resistance PowerPAK® Package with  
Low 1.07 mm Profile  
PowerPAK SO-8  
•
100 % Rg Tested  
S
APPLICATIONS  
6.15 mm  
5.15 mm  
1
S
D
2
•
Low-Side DC/DC Conversion  
- Notebook  
- Server  
S
3
G
4
D
- Workstation  
8
D
7
G
•
Synchronous Rectifier, POL  
D
6
D
5
Bottom View  
Ordering Information: Si7382DP-T1-E3 (Lead (Pb)-free)  
S
Si7382DP-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free)  
N-Channel MOSFET  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS T = 25 °C, unless otherwise noted  
A
Parameter  
Symbol  
10 s  
Steady State  
Unit  
VDS  
Drain-Source Voltage  
Gate-Source Voltage  
30  
20  
V
VGS  
TA = 25 °C  
TA = 70 °C  
24  
19  
14  
11  
Continuous Drain Current (TJ = 150 °C)a  
ID  
IDM  
IS  
Pulsed Drain Current  
50  
A
Continuous Source Current (Diode Conduction)a  
Avalanche Current  
4.1  
1.5  
IAS  
EAS  
30  
45  
L = 0.1 mH  
Single Pulse Avalanche Energy  
mJ  
W
TA = 25 °C  
TA = 70 °C  
5
1.8  
1.1  
Maximum Power Dissipationa  
PD  
3.2  
TJ, Tstg  
Operating Junction and Storage Temperature Range  
Soldering Recommendations (Peak Temperature)b, c  
- 55 to 150  
260  
°C  
THERMAL RESISTANCE RATINGS  
Parameter  
Symbol  
Typical  
20  
Maximum  
Unit  
t ≤ 10 s  
25  
70  
Maximum Junction-to-Ambient (MOSFET)a  
RthJA  
Steady State  
Steady State  
56  
°C/W  
RthJC  
Maximum Junction-to-Case (Drain)  
1.8  
2.3  
Notes:  
a. Surface Mounted on 1" x 1" FR4 board.  
b. See Solder Profile (http://www.vishay.com/ppg?73257). The PowerPAK SO-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed  
copper (not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and  
is not required to ensure adequate bottom side solder interconnection.  
c. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.  
Document Number: 72580  
S-80439-Rev. C, 03-Mar-08  
www.vishay.com  
1
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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