Datasheet > 晶体管 > 小信号双极晶体管> NSVMSD1819A-RT1G

NSVMSD1819A-RT1G

更新时间： 2023-06-19 14:32:04

品牌	Logo	应用领域
安森美 - ONSEMI		放大器光电二极管小信号双极晶体管
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4页	204K
描述
NPN 双极晶体管

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NSVMSD1819A-RT1G 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Active
包装说明：	SC-70, SOT-323, 3 PIN	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.75	最大集电极电流 (IC)：	0.1 A
集电极-发射极最大电压：	50 V	配置：	SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)：	90	JESD-30 代码：	R-PDSO-G3
JESD-609代码：	e3	湿度敏感等级：	1
元件数量：	1	端子数量：	3
最高工作温度：	150 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
极性/信道类型：	NPN	最大功率耗散 (Abs)：	0.15 W
参考标准：	AEC-Q101	表面贴装：	YES
端子面层：	Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子位置：	DUAL	晶体管应用：	AMPLIFIER
晶体管元件材料：	SILICON	VCEsat-Max：	0.5 V
Base Number Matches：	1

NSVMSD1819A-RT1G 数据手册

MSD1819A--RT1

General Purpose Amplifier

Transistor

NPN Silicon Surface Mount

This NPN Silicon Epitaxial Planar Transistor is designed for general

purpose amplifier applications. This device is housed in the

SC-70/SOT-323 package which is designed for low power surface

mount applications.

http://onsemi.com

COLLECTOR

Features

 High h_FE, 210--460

 Low V_CE(sat), < 0.5 V

 Moisture Sensitivity Level 1

 ESD Protection: Human Body Model > 4000 V

Machine Model > 400 V

BASE

EMITTER

 These Devices are Pb--Free, Halogen Free/BFR Free and are RoHS

Compliant

MAXIMUM RATINGS (T = 25C)

Rating

Symbol

Value

Unit

Vdc

SC--70 (SOT--323)

CASE 419

Collector-Base Voltage

Collector-Emitter Voltage

Emitter-Base Voltage

(BR)CBO

(BR)CEO

(BR)EBO

STYLE 3

Vdc

7.0

Vdc

MARKING DIAGRAM

Collector Current -- Continuous

Collector Current -- Peak

THERMAL CHARACTERISTICS

Characteristic

100

200

mAdc

C(P)

ZR M G

Symbol

Max

150

Unit

C

Power Dissipation (Note 1)

Junction Temperature

150

ZR = Device Code

Storage Temperature Range

stg

--55 to +150

C

= Date Code*

Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum

Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended

Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the

Recommended Operating Conditions may affect device reliability.

1. Device mounted on a FR-4 glass epoxy printed circuit board using the

minimum recommended footprint.

= Pb--Free Package

(Note: Microdot may be in either location)

*Date Code orientation may vary depending

upon manufacturing location.

ORDERING INFORMATION

†

Device

Package

Shipping

MSD1819A--RT1G

SC--70/

SOT--323

(Pb--Free)

3000/Tape & Reel

†For information on tape and reel specifications,

including part orientation and tape sizes, please

refer to our Tape and Reel Packaging Specifications

Brochure, BRD8011/D.



Semiconductor Components Industries, LLC, 2010

Publication Order Number:

October, 2010 -- Rev. 7

MSD1819A--RT1/D

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