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IXFK170N10

更新时间: 2024-01-08 19:05:31
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4页 147K
描述
HiPerFET Power MOSFET

IXFK170N10 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.74其他特性:AVALANCHE RATED
雪崩能效等级(Eas):2000 mJ外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压:100 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):170 A最大漏极电流 (ID):170 A
最大漏源导通电阻:0.009 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-264AAJESD-30 代码:R-PSFM-T3
JESD-609代码:e1元件数量:1
端子数量:3工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:175 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):715 W最大脉冲漏极电流 (IDM):350 A
认证状态:Not Qualified子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:NO端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICONBase Number Matches:1

IXFK170N10 数据手册

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IXFK170N10  
IXFN170N10  
Figure 1. Output Characteristics at 25OC  
Figure 2. Output Characteristics at 125OC  
300  
300  
250  
200  
150  
100  
50  
VGS=10V  
9V  
TJ=25OC  
TJ=125OC  
V
GS=10V  
8V  
250  
200  
150  
100  
50  
9V  
8V  
7V  
7V  
6V  
5V  
6V  
5V  
0
0
0
2
4
6
8
10  
0
2
4
6
8
10  
VDS - Volts  
VDS - Volts  
Figure 3. RDS(on) normalized to 0.5 ID25 value vs. ID  
Figure 4. RDS(on) normalized to 0.5 ID25 value vs. TJ  
1.8  
1.6  
1.4  
1.2  
1.0  
0.8  
0.6  
2.2  
TJ = 125OC  
VGS = 10V  
VGS=10V  
2.0  
1.8  
ID=170A  
TJ = 25OC  
1.6  
ID=85A  
1.4  
1.2  
1.0  
0
50  
100  
ID - Amperes  
Figure 5. Drain Current vs. Case Temperature  
150  
200  
250  
300  
25  
50  
75  
100  
125  
150  
TJ - Degrees C  
Figure 6. Admittance Curves  
200  
175  
150  
125  
100  
75  
100  
80  
60  
40  
20  
0
TJ = 125oC  
TJ = 25oC  
50  
25  
0
-50 -25  
0
25 50 75 100 125 150  
0
2
4
6
8
10  
TC - Degrees C  
VGS - Volts  
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