是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | VFBGA, BGA90,9X15,32 | 针数: | 90 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.28 | 风险等级: | 5.84 |
访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 7 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 100 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 2,4,8 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B90 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 13 mm | 内存密度: | 536870912 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 90 | 字数: | 16777216 words |
字数代码: | 16000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -30 °C |
组织: | 16MX32 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装等效代码: | BGA90,9X15,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.8 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 座面最大高度: | 1 mm |
自我刷新: | YES | 连续突发长度: | 2,4,8 |
最大待机电流: | 0.0003 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.1 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
宽度: | 8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
H5MS5162DFR-E3M | HYNIX |
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512Mb (32Mx16bit) Mobile DDR SDRAM | |
H5MS5162DFR-J3M | HYNIX |
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512Mb (32Mx16bit) Mobile DDR SDRAM | |
H5MS5162DFR-K3M | HYNIX |
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512Mb (32Mx16bit) Mobile DDR SDRAM | |
H5MS5162DFR-L3M | HYNIX |
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512Mb (32Mx16bit) Mobile DDR SDRAM | |
H5MS5162EFR | HYNIX |
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536,870,912-bit CMOS Low Power Double Data Rate Synchronous DRAM (Mobile DDR SDRAM) | |
H5N0301SM | ETC |
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H5N1503P | RENESAS |
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Silicon N Channel MOS FET High Speed Power Switching | |
H5N1503P-E | RENESAS |
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Silicon N Channel MOS FET High Speed Power Switching | |
H5N1506P | RENESAS |
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Silicon N Channel MOS FET High Speed Power Switching | |
H5N1506P-E | RENESAS |
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Silicon N Channel MOS FET High Speed Power Switching |