是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | GRID ARRAY, S-XBGA-B9 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
Factory Lead Time: | 6 weeks | 风险等级: | 2.24 |
配置: | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR | 最小漏源击穿电压: | 20 V |
最大漏极电流 (ID): | 4 A | 最大漏源导通电阻: | 0.052 Ω |
FET 技术: | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | 最大反馈电容 (Crss): | 27 pF |
JESD-30 代码: | S-XBGA-B9 | JESD-609代码: | e1 |
湿度敏感等级: | 1 | 元件数量: | 1 |
端子数量: | 9 | 工作模式: | ENHANCEMENT MODE |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
极性/信道类型: | P-CHANNEL | 表面贴装: | YES |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
晶体管应用: | SWITCHING | 晶体管元件材料: | SILICON |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
CSD25202W15 | TI |
类似代替 |
采用 1.5mm x 1.5mm WLP 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、26mΩ、- |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CSD25211W1015 | TI |
获取价格 |
P-Channel NexFET? Power MOSFET | |
CSD25213W10 | TI |
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P-Channel NexFET Power MOSFET | |
CSD25301W1015 | TI |
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P-Channel NexFET⢠Power MOSFET | |
CSD25302Q2 | TI |
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P-Channel NexFET? Power MOSFET | |
CSD25303W1015 | TI |
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P-Channel NexFET⢠Power MOSFET | |
CSD25304W1015 | TI |
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采用 1mm x 1.5mm WLP 封装的单路、32.5mΩ、-20V、P 沟道 Nex | |
CSD25304W1015T | TI |
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采用 1mm x 1.5mm WLP 封装的单路、32.5mΩ、-20V、P 沟道 Nex | |
CSD25310Q2 | TI |
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CSD25310Q2, 20 V P-Channel NexFET Power MOSFETs | |
CSD25310Q2T | TI |
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采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、23.9mΩ、-20V、P 沟道 NexFE | |
CSD25401Q3 | TI |
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P-Channel NexFET⢠Power MOSFETs |