是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | GRID ARRAY, R-XBGA-B6 |
Reach Compliance Code: | compliant | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 1.65 | 配置: | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压: | 20 V | 最大漏极电流 (ID): | 3 A |
最大漏源导通电阻: | 0.092 Ω | FET 技术: | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
最大反馈电容 (Crss): | 15.6 pF | JESD-30 代码: | R-XBGA-B6 |
JESD-609代码: | e1 | 湿度敏感等级: | 1 |
元件数量: | 1 | 端子数量: | 6 |
工作模式: | ENHANCEMENT MODE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 极性/信道类型: | P-CHANNEL |
表面贴装: | YES | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 晶体管应用: | SWITCHING |
晶体管元件材料: | SILICON | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
CSD25304W1015 | TI |
类似代替 |
采用 1mm x 1.5mm WLP 封装的单路、32.5mΩ、-20V、P 沟道 Nex |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CSD25310Q2 | TI |
获取价格 |
CSD25310Q2, 20 V P-Channel NexFET Power MOSFETs | |
CSD25310Q2T | TI |
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采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、23.9mΩ、-20V、P 沟道 NexFE | |
CSD25401Q3 | TI |
获取价格 |
P-Channel NexFET⢠Power MOSFETs | |
CSD25402Q3A | TI |
获取价格 |
20 V P-Channel NexFET Power MOSFET | |
CSD25402Q3A_16 | TI |
获取价格 |
20 V P-Channel NexFET Power MOSFET | |
CSD25402Q3A_V01 | TI |
获取价格 |
CSD25402Q3A â20 V P-Channel NexFET⢠Power | |
CSD25402Q3AT | TI |
获取价格 |
CSD25402Q3A â20 V P-Channel NexFET⢠Power | |
CSD25404Q3 | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6.5mΩ、-20V、P 沟道 NexFET | |
CSD25404Q3T | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6.5mΩ、-20V、P 沟道 NexFET | |
CSD25480F3 | TI |
获取价格 |
采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、159mΩ、 |