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BUZ310

更新时间: 2024-11-11 22:16:55
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页数 文件大小 规格书
9页 243K
描述
SIPMOS Power Transistor (N channel Enhancement mode)

BUZ310 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.38
Is Samacsys:N配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:1000 V最大漏极电流 (Abs) (ID):2.5 A
最大漏极电流 (ID):2.5 A最大漏源导通电阻:5 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJEDEC-95代码:TO-218AA
JESD-30 代码:R-PSFM-T3JESD-609代码:e0
元件数量:1端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs):75 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):10 A认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power表面贴装:NO
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管元件材料:SILICONBase Number Matches:1

BUZ310 数据手册

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BUZ 310  
®
SIPMOS Power Transistor  
• N channel  
• Enhancement mode  
Pin 1  
Pin 2  
Pin 3  
G
D
S
Type  
V
DS  
I
R
)
DS(on  
Package  
Ordering Code  
D
BUZ 310  
1000 V  
2.5 A  
5 Ω  
TO-218 AA  
C67078-A3101-A2  
Maximum Ratings  
Parameter  
Symbol  
Values  
Unit  
Drain source voltage  
Drain-gate voltage  
V
V
1000  
V
DS  
DGR  
R
= 20 k  
1000  
2.5  
GS  
Continuous drain current  
I
I
A
D
T = 25 °C  
C
Pulsed drain current  
Dpuls  
T = 25 °C  
C
10  
Gate source voltage  
Power dissipation  
V
P
± 20  
V
GS  
W
tot  
T = 25 °C  
C
78  
Operating temperature  
Storage temperature  
T
T
-55 ... ...+ 150 °C  
-55 ... ...+ 150  
j
stg  
Thermal resistance, chip case  
R
R
1.6  
K/W  
thJC  
Thermal resistance, chip to ambient  
DIN humidity category, DIN 40 040  
IEC climatic category, DIN IEC 68-1  
75  
thJA  
C
55 / 150 / 56  
Semiconductor Group  
1
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