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BSP31

更新时间: 2024-11-08 22:39:39
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恩智浦 - NXP 晶体晶体管
页数 文件大小 规格书
8页 48K
描述
PNP medium power transistors

BSP31 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred零件包装代码:SC-73
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4针数:4
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.29.00.75风险等级:5.13
外壳连接:COLLECTOR最大集电极电流 (IC):1 A
基于收集器的最大容量:20 pF集电极-发射极最大电压:60 V
配置:SINGLE最小直流电流增益 (hFE):50
JESD-30 代码:R-PDSO-G4JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1元件数量:1
端子数量:4最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:PNP最大功率耗散 (Abs):1.5 W
认证状态:Not Qualified子类别:Other Transistors
表面贴装:YES端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30晶体管元件材料:SILICON
标称过渡频率 (fT):100 MHz最大关闭时间(toff):650 ns
最大开启时间(吨):500 nsVCEsat-Max:0.5 V
Base Number Matches:1

BSP31 数据手册

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DISCRETE SEMICONDUCTORS  
DATA SHEET  
book, halfpage  
BSP31; BSP32; BSP33  
PNP medium power transistors  
1999 Apr 26  
Product specification  
Supersedes data of 1997 Apr 08  

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