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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | BGA, BGA153,9X17,50 |
| 针数： | 153 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 0.1 ns |
| 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE | 最大时钟频率 (fCLK)： | 250 MHz |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PBGA-B153 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 22 mm |
| 内存密度： | 18874368 bit | 内存集成电路类型： | DDR SRAM |
| 内存宽度： | 18 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 153 | 字数： | 1048576 words |
| 字数代码： | 1000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 1MX18 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA153,9X17,50 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 1.5,1.8 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.55 mm |
| 最大待机电流： | 0.15 A | 最小待机电流： | 1.7 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.55 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.9 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K7D161888M-HC250 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR SRAM, 1MX18, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, BGA-153 |
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| K7D161888M-HC300 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR SRAM, 1MX18, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, BGA-153 |
|
| K7D161888M-HC330 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR SRAM, 1MX18, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, BGA-153 |
|
| K7D161888M-HC370 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR SRAM, 1MX18, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, BGA-153 |
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| K7D163671B-HC30 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX36, 1.9ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153 |
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| K7D163671B-HC300 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR SRAM, 512KX36, 0.2ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153 |
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| K7D163671B-HC30T | SAMSUNG |
获取价格 |
Application Specific SRAM, 512KX36, 1.9ns, CMOS, PBGA153 |
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| K7D163671B-HC33 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX36, 1.7ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153 |
|
| K7D163671B-HC33T | SAMSUNG |
获取价格 |
Application Specific SRAM, 512KX36, 1.7ns, CMOS, PBGA153 |
|
| K7D163671B-HC37 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX36, 1.7ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153 |
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