是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | BGA, BGA153,9X17,50 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 1.7 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 333 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B153 |
内存密度: | 18874368 bit | 内存集成电路类型: | APPLICATION SPECIFIC SRAM |
内存宽度: | 36 | 湿度敏感等级: | 1 |
端子数量: | 153 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX36 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA153,9X17,50 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 1.5,2.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 最小待机电流: | 2.37 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.45 mA |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K7D163671B-HC37 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 512KX36, 1.7ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153 | |
K7D163671B-HC370 | SAMSUNG |
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DDR SRAM, 512KX36, 0.2ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153 | |
K7D163671B-HC37T | SAMSUNG |
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Application Specific SRAM, 512KX36, 1.7ns, CMOS, PBGA153 | |
K7D163671B-HC40 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 512KX36, CMOS, PBGA153 | |
K7D163671M-HC33 | SAMSUNG |
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DDR SRAM, 512KX36, 1.7ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-153 | |
K7D163671M-HC37 | SAMSUNG |
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DDR SRAM, 512KX36, 1.7ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-153 | |
K7D163671M-HC40 | SAMSUNG |
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DDR SRAM, 512KX36, 1.6ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-153 | |
K7D163674B | SAMSUNG |
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512Kx36 & 1Mx18 SRAM | |
K7D163674B-HC27 | SAMSUNG |
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512Kx36 & 1Mx18 SRAM | |
K7D163674B-HC30 | SAMSUNG |
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512Kx36 & 1Mx18 SRAM |