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K7D321874A-HC37

更新时间： 2024-09-17 11:27:43

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三星 - SAMSUNG		静态存储器双倍数据速率
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32Mb A-die DDR SRAM Specification

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K7D321874A-HC37 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	BGA, BGA153,9X17,50
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.92
最长访问时间：	2 ns	最大时钟频率 (fCLK)：	375 MHz
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PBGA-B153
内存密度：	37748736 bit	内存集成电路类型：	STANDARD SRAM
内存宽度：	18	湿度敏感等级：	1
端子数量：	153	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	2MX18	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA153,9X17,50	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	225	电源：	1.5,2.5 V
认证状态：	Not Qualified	最大待机电流：	0.3 A
最小待机电流：	1.7 V	子类别：	SRAMs
最大压摆率：	0.89 mA	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

K7D321874A-HC37 数据手册

K7D323674A

K7D321874A

1Mx36 & 2Mx18 SRAM

32Mb A-die DDR SRAM Specification

153FCBGA with Pb & Pb-Free

(RoHS compliant)

INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN RELATION TO SAMSUNG PRODUCTS,

AND IS SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE.

NOTHING IN THIS DOCUMENT SHALL BE CONSTRUED AS GRANTING ANY LICENSE,

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or defense application, or any governmental procurement to which special terms or provisions may apply.

* Samsung Electronics reserves the right to change products or specification without notice.

Rev 1.4

Oct. 2005

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
K7D321874A-HC370	SAMSUNG	获取价格	DDR SRAM, 2MX18, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153
K7D321874A-HC40	SAMSUNG	获取价格	32Mb A-die DDR SRAM Specification
K7D321874A-HC400	SAMSUNG	获取价格	DDR SRAM, 2MX18, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153
K7D321874A-HC45	SAMSUNG	获取价格	DDR SRAM, 2MX18, 2.5ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153
K7D321874A-HGC33	SAMSUNG	获取价格	32Mb A-die DDR SRAM Specification
K7D321874A-HGC37	SAMSUNG	获取价格	32Mb A-die DDR SRAM Specification
K7D321874A-HGC40	SAMSUNG	获取价格	32Mb A-die DDR SRAM Specification
K7D321874C	SAMSUNG	获取价格	1Mx36 & 2Mx18 SRAM
K7D321874C-GC33	SAMSUNG	获取价格	Standard SRAM, 2MX18, CMOS, PBGA153
K7D321874C-GC330	SAMSUNG	获取价格	DDR SRAM, 2MX18, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, BGA-153

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