Datasheet > K7D321874A-GC40

K7D321874A-GC40

更新时间： 2024-09-17 21:08:47

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		时钟静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
19页	482K
描述
Standard SRAM, 2MX18, 2ns, CMOS, PBGA153

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

K7D321874A-GC40 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	BGA, BGA153,9X17,50
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.84
最长访问时间：	2 ns	最大时钟频率 (fCLK)：	400 MHz
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PBGA-B153
JESD-609代码：	e3	内存密度：	37748736 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	18
湿度敏感等级：	1	端子数量：	153
字数：	2097152 words	字数代码：	2000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	2MX18
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA153,9X17,50
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	225
电源：	1.5,2.5 V	认证状态：	Not Qualified
最大待机电流：	0.3 A	最小待机电流：	1.7 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.91 mA
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	MATTE TIN
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

K7D321874A-GC40 数据手册

K7D323674A

K7D321874A

1Mx36 & 2Mx18 SRAM

32Mb A-die DDR SRAM Specification

153FCBGA with Pb & Pb-Free

(RoHS compliant)

INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN RELATION TO SAMSUNG PRODUCTS,

AND IS SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE.

NOTHING IN THIS DOCUMENT SHALL BE CONSTRUED AS GRANTING ANY LICENSE,

EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE,

TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IN SAMSUNG PRODUCTS OR TECHNOLOGY.

ALL INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED

ON AS "AS IS" BASIS WITHOUT GUARANTEE OR WARRANTY OF ANY KIND.

1. For updates or additional information about Samsung products, contact your nearest Samsung office.

2. Samsung products are not intended for use in life support, critical care, medical, safety equipment, or simi-

lar applications where Product failure could result in loss of life or personal or physical harm, or any military

or defense application, or any governmental procurement to which special terms or provisions may apply.

* Samsung Electronics reserves the right to change products or specification without notice.

Rev 1.4

Oct. 2005

- 1 -

12 3 4 5 6 7...19

中文翻译

下载PDF

与K7D321874A-GC40相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
K7D321874A-GC400	SAMSUNG	获取价格	DDR SRAM, 2MX18, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, BGA-153
K7D321874A-HC33	SAMSUNG	获取价格	32Mb A-die DDR SRAM Specification
K7D321874A-HC330	SAMSUNG	获取价格	DDR SRAM, 2MX18, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153
K7D321874A-HC37	SAMSUNG	获取价格	32Mb A-die DDR SRAM Specification
K7D321874A-HC370	SAMSUNG	获取价格	DDR SRAM, 2MX18, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153
K7D321874A-HC40	SAMSUNG	获取价格	32Mb A-die DDR SRAM Specification
K7D321874A-HC400	SAMSUNG	获取价格	DDR SRAM, 2MX18, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153
K7D321874A-HC45	SAMSUNG	获取价格	DDR SRAM, 2MX18, 2.5ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153
K7D321874A-HGC33	SAMSUNG	获取价格	32Mb A-die DDR SRAM Specification
K7D321874A-HGC37	SAMSUNG	获取价格	32Mb A-die DDR SRAM Specification

与K7D321874A-GC40相关文章

摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024-09-18

18
贸泽上架Tallysman TW5386智能GNSS天线
2024-09-18

16
SL74HC10N：高性能三输入与非门解析
2024-09-03

93
AIC1781A 电池充电控制器深度解析
2024-09-03

83

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

K7D321874A-GC40

K7D321874A-GC40 技术参数

K7D321874A-GC40 数据手册

与K7D321874A-GC40相关器件

与K7D321874A-GC40相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

K7D321874A-GC40

K7D321874A-GC40 技术参数

K7D321874A-GC40 数据手册

与K7D321874A-GC40相关器件

与K7D321874A-GC40相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？