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K7D163671B-HC370

更新时间： 2024-09-17 19:27:19

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		时钟双倍数据速率静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
16页	381K
描述
DDR SRAM, 512KX36, 0.2ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153

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K7D163671B-HC370 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	BGA, BGA153,9X17,50
针数：	153	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.B.2.A	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.92	最长访问时间：	0.2 ns
其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE	最大时钟频率 (fCLK)：	375 MHz
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PBGA-B153
长度：	22 mm	内存密度：	18874368 bit
内存集成电路类型：	DDR SRAM	内存宽度：	36
湿度敏感等级：	1	功能数量：	1
端子数量：	153	字数：	524288 words
字数代码：	512000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	512KX36	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA153,9X17,50	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	225	电源：	1.5,2.5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.21 mm
最小待机电流：	2.37 V	子类别：	SRAMs
最大压摆率：	0.5 mA	最大供电电压 (Vsup)：	2.63 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.37 V	标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	14 mm
Base Number Matches：	1

K7D163671B-HC370 数据手册

Advance

512Kx36 & 1Mx18 SRAM

K7D163671B

K7D161871B

Document Title

16M DDR SYNCHRONOUS SRAM

Revision History

RevNo.

Rev. 0.0

Rev. 0.1

History

DraftData

Feb. 2003

Sep. 2003

Remark

Advance

Initial document.

Change AC CHARACTERISTICS

-Remove Bin-40

-Data Setup time -33 : 0.25 -> 0.3

-Data Hold time -33 : 0.25 -> 0.3

-Remove : tQTRK, tCXCV

-Add : tCXCH,tCXCL,tCHQV,tCLQV,tCHQX,tCLQX,tCLQZ,tCHLZ

Change RECOMMENDED DC OPERATING CONDITIONS

-Input Reference Voltage (Max) : 1.0 -> 0.95

Change DC CHARACTERISTICS

- Fill up the blank(TBD)

- Change ISB1 : 150 -> 100

Rev. 0.2

Change PACKAGE PIN CONFIGURATIONS

- Remove the number at DQ pins

Oct. 2003

Advance

The attached data sheets are prepared and approved by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the

right to change the specifications. SAMSUNG Electronics will evaluate and reply to your requests and questions on the parameters

of this device. If you have any questions, please contact the SAMSUNG branch office near your office, call or cortact Headquarters.

Rev 0.2

- 1 -

Oct. 2003

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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K7D163671M-HC33	SAMSUNG	获取价格	DDR SRAM, 512KX36, 1.7ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-153
K7D163671M-HC37	SAMSUNG	获取价格	DDR SRAM, 512KX36, 1.7ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-153
K7D163671M-HC40	SAMSUNG	获取价格	DDR SRAM, 512KX36, 1.6ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-153
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