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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, | 针数： | 153 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| Is Samacsys： | N | 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B153 | 长度： | 22 mm |
| 内存密度： | 18874368 bit | 内存集成电路类型： | DDR SRAM |
| 内存宽度： | 18 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 153 | 字数： | 1048576 words |
| 字数代码： | 1000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 1MX18 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.21 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.9 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K7D161888M-HC300 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR SRAM, 1MX18, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, BGA-153 |
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| K7D161888M-HC330 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR SRAM, 1MX18, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, BGA-153 |
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| K7D161888M-HC370 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR SRAM, 1MX18, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, BGA-153 |
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| K7D163671B-HC30 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX36, 1.9ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153 |
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| K7D163671B-HC300 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR SRAM, 512KX36, 0.2ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153 |
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| K7D163671B-HC30T | SAMSUNG |
获取价格 |
Application Specific SRAM, 512KX36, 1.9ns, CMOS, PBGA153 |
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| K7D163671B-HC33 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX36, 1.7ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153 |
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| K7D163671B-HC33T | SAMSUNG |
获取价格 |
Application Specific SRAM, 512KX36, 1.7ns, CMOS, PBGA153 |
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| K7D163671B-HC37 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX36, 1.7ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153 |
|
| K7D163671B-HC370 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR SRAM, 512KX36, 0.2ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153 |
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