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IRFB52N15DPBF

更新时间: 2024-02-13 01:47:19
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12页 342K
描述
HEXFET Power MOSFET

IRFB52N15DPBF 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred零件包装代码:TO-220AB
包装说明:LEAD FREE, PLASTIC PACKAGE-3针数:3
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
风险等级:3.14雪崩能效等级(Eas):470 mJ
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:150 V最大漏极电流 (Abs) (ID):51 A
最大漏极电流 (ID):51 A最大漏源导通电阻:0.032 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJEDEC-95代码:TO-220AB
JESD-30 代码:R-PSFM-T3JESD-609代码:e3
元件数量:1端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE最高工作温度:175 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):250
极性/信道类型:N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs):230 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):240 A认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power表面贴装:NO
端子面层:Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:30
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON

IRFB52N15DPBF 数据手册

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PROVISIONAL  
IRFB52N15DPbF/IRFS52N15DPbF/IRFSL52N15DPbF  
12  
10  
8
100000  
10000  
1000  
100  
V
C
= 0V,  
f = 1 MHZ  
I
= 36A  
GS  
D
= C + C  
,
C
SHORTED  
iss  
gs  
gd  
ds  
V
V
= 120V  
= 75V  
DS  
DS  
C
= C  
rss  
gd  
C
= C + C  
oss  
ds gd  
Ciss  
6
Coss  
Crss  
4
2
0
10  
0
10  
20  
30  
40  
50  
60  
70  
1
10  
100  
1000  
Q
Total Gate Charge (nC)  
G
V
, Drain-to-Source Voltage (V)  
DS  
Fig 6. Typical Gate Charge Vs.  
Fig 5. Typical Capacitance Vs.  
Gate-to-Source Voltage  
Drain-to-Source Voltage  
1000  
100  
10  
1000.00  
100.00  
10.00  
1.00  
OPERATION IN THIS AREA  
LIMITED BY R  
(on)  
DS  
T
= 175°C  
J
100µsec  
1msec  
T
= 25°C  
J
10msec  
1
Tc = 25°C  
V
= 0V  
Tj = 175°C  
Single Pulse  
GS  
0.10  
0.1  
0.0  
0.5  
1.0  
1.5  
2.0  
2.5  
1
10  
100  
1000  
V
, Source-toDrain Voltage (V)  
V
, Drain-toSource Voltage (V)  
SD  
DS  
Fig 8. Maximum Safe Operating Area  
Fig 7. Typical Source-Drain Diode  
Forward Voltage  
4
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