是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | TO-263, D2PAK-3/2 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
Factory Lead Time: | 6 weeks | 风险等级: | 1.66 |
Is Samacsys: | N | 其他特性: | AVALANCHE RATED |
雪崩能效等级(Eas): | 451 mJ | 外壳连接: | DRAIN |
配置: | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | 最小漏源击穿电压: | 100 V |
最大漏极电流 (ID): | 200 A | 最大漏源导通电阻: | 0.0041 Ω |
FET 技术: | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | 最大反馈电容 (Crss): | 38 pF |
JEDEC-95代码: | TO-263AB | JESD-30 代码: | R-PSSO-G3 |
JESD-609代码: | e3 | 湿度敏感等级: | 2 |
元件数量: | 1 | 端子数量: | 2 |
工作模式: | ENHANCEMENT MODE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
极性/信道类型: | N-CHANNEL | 最大脉冲漏极电流 (IDM): | 400 A |
表面贴装: | YES | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子位置: | SINGLE |
晶体管应用: | SWITCHING | 晶体管元件材料: | SILICON |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
CSD18542KTT | TI |
类似代替 |
采用 D2PAK 封装的单路、4mΩ、60V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET | |
CSD19532KTT | TI |
类似代替 |
采用 D2PAK 封装的单路、5.6mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOS | |
CSD19506KTT | TI |
类似代替 |
80V, N ch NexFET MOSFET™, single D2PAK, 2.3mOhm 3-DDPAK/TO-263 -55 to 175 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CSD19535KTTT | TI |
获取价格 |
100V N-Channel NexFET Power MOSFET | |
CSD19536KCS | TI |
获取价格 |
CSD19536KCS, 100 V N-Channel NexFET Power MOSFET | |
CSD19536KTT | TI |
获取价格 |
采用 D2PAK 封装的单路、2.4mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOS | |
CSD19536KTTT | TI |
获取价格 |
采用 D2PAK 封装的单路、2.4mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOS | |
CSD19537Q3 | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、14.5mΩ、100V、N 沟道 NexFE | |
CSD19537Q3T | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、14.5mΩ、100V、N 沟道 NexFE | |
CSD19538Q2 | TI |
获取价格 |
采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、59mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD19538Q2T | TI |
获取价格 |
采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、59mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD19538Q3A | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、61mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD19538Q3AT | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、61mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ |