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CSD19537Q3

更新时间: 2024-09-22 11:11:43
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
13页 1225K
描述
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、14.5mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

CSD19537Q3 数据手册

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CSD19537Q3  
ZHCSE28B AUGUST 2015 REVISED NOVEMBER 2022  
CSD19537Q3 100V N NexFET™ MOSFET  
产品概要  
1 特性  
TA = 25°C  
VDS  
典型值  
100  
单位  
V
漏源电压  
• 超Qg Qgd  
• 低热阻  
Qg  
16  
nC  
栅极电荷总(10V)  
Qgd  
2.9  
nC  
• 雪崩级  
• 无铅端子镀层  
• 符RoHS  
• 无卤素  
栅极电荷栅极到漏极)  
漏源导通电阻  
VGS = 6V  
VGS = 10V  
13.8  
12.1  
mΩ  
mΩ  
V
RDS(on)  
VGS(th)  
3
阈值电压  
• 小外形尺寸无引线(SON) 3.3mm × 3.3mm 塑料封  
.
订购信息(1)  
数量  
2 应用  
器件  
介质  
封装  
配送  
SON 3.3mm x  
3.3mm  
塑料封装  
CSD19537Q3  
2500  
250  
13 英寸卷带  
• 一次侧隔离式转换器  
• 电机控制  
卷带包装  
CSD19537Q3T  
13 英寸卷带  
3 说明  
(1) 如需了解所有可用封装请参阅数据表末尾的可订购产品附  
录。  
这款 100V 12.1mΩ SON 3.3mm × 3.3mm NexFET™  
功率 MOSFET 旨在用于更大限度地降低功率转换应用  
中的损耗。  
绝对最大额定值  
TA = 25°C  
单位  
V
VDS  
VGS  
100  
±20  
漏源电压  
S
S
S
G
1
2
3
4
8
7
6
5
D
D
D
V
栅源电压  
50  
53  
A
A
持续漏极电流受封装限制)  
持续漏极电流受芯片限制),TC = 25°C 时  
测得  
ID  
持续漏极电(1)  
脉冲漏极电流(2)  
功耗(1)  
9.7  
219  
2.8  
83  
A
A
IDM  
PD  
D
D
W
W
P0095-01  
功率耗散TC = 25°C  
TJ、 工作结温,  
55 至  
150  
3-1.  
顶视图  
°C  
Tstg  
贮存温度  
雪崩能量单脉冲  
ID = 33AL = 0.1mHRG = 25Ω  
EAS  
55  
mJ  
(1)  
R
θJA = 45°C/W这是0.06 英寸FR4 PCB 1 平方英  
寸、2oz 铜焊盘上测得的典型值。  
(2) RθJC = 1.5°C/W脉冲持续时100μs占空≤  
1%.  
40  
35  
30  
25  
20  
15  
10  
5
10  
TC = 25° C, ID = 10 A  
TC = 125° C, ID = 10 A  
ID = 10 A  
VDS = 50 V  
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0
0
2
4
6
8
10  
12  
14  
VGS - Gate-To-Source Voltage (V)  
16  
18  
20  
0
2
4
6
8
10  
Qg - Gate Charge (nC)  
12  
14  
16  
D007  
D004  
R
DS(on) VGS 之间的关系  
栅极电荷  
本文档旨在为方便起见提供有TI 产品中文版本的信息以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息请访问  
www.ti.com其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SLPS549  
 
 
 
 
 
 

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