是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | SMALL OUTLINE, S-PDSO-N6 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
Factory Lead Time: | 6 weeks | 风险等级: | 1.66 |
其他特性: | AVALANCHE RATED | 雪崩能效等级(Eas): | 8 mJ |
外壳连接: | DRAIN | 配置: | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压: | 100 V | 最大漏极电流 (ID): | 4.6 A |
最大漏源导通电阻: | 0.072 Ω | FET 技术: | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
最大反馈电容 (Crss): | 16.4 pF | JESD-30 代码: | S-PDSO-N6 |
JESD-609代码: | e4 | 湿度敏感等级: | 1 |
元件数量: | 1 | 端子数量: | 6 |
工作模式: | ENHANCEMENT MODE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
极性/信道类型: | N-CHANNEL | 最大脉冲漏极电流 (IDM): | 34.4 A |
表面贴装: | YES | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | NO LEAD | 端子位置: | DUAL |
晶体管应用: | SWITCHING | 晶体管元件材料: | SILICON |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
CSD19537Q3 | TI |
功能相似 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、14.5mΩ、100V、N 沟道 NexFE | |
CSD19538Q3A | TI |
功能相似 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、61mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CSD19538Q2T | TI |
获取价格 |
采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、59mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD19538Q3A | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、61mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD19538Q3AT | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、61mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD200 | ETC |
获取价格 |
TRANSISTOR | BJT | NPN | 700V V(BR)CEO | 2.5A I(C) | TO-3 | |
CSD20030 | ETC |
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ZERO RECOVERY RECTIFIER | |
CSD20030D | CREE |
获取价格 |
Zero Recovery㈢ Rectifiers | |
CSD20060 | ETC |
获取价格 |
ZERO RECOVERY RECTIFIER | |
CSD20060D | CREE |
获取价格 |
Zero Recovery㈢ Rectifiers | |
CSD20120 | ETC |
获取价格 |
RECTIFIER | |
CSD20120D | ETC |
获取价格 |
RECTIFIER |