是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
Factory Lead Time: | 6 weeks | 风险等级: | 0.95 |
Samacsys Description: | CSD19536KTT 100 V N-Channel NexFET Power MOSFET | 其他特性: | AVALANCHE RATED |
雪崩能效等级(Eas): | 806 mJ | 外壳连接: | DRAIN |
配置: | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | 最小漏源击穿电压: | 100 V |
最大漏极电流 (ID): | 200 A | 最大漏源导通电阻: | 0.0028 Ω |
FET 技术: | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | 最大反馈电容 (Crss): | 61 pF |
JEDEC-95代码: | TO-263AB | JESD-30 代码: | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码: | e3 | 湿度敏感等级: | 2 |
元件数量: | 1 | 端子数量: | 2 |
工作模式: | ENHANCEMENT MODE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 极性/信道类型: | N-CHANNEL |
最大脉冲漏极电流 (IDM): | 400 A | 表面贴装: | YES |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子位置: | SINGLE | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
晶体管应用: | SWITCHING | 晶体管元件材料: | SILICON |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
CSD19536KTTT | TI |
类似代替 |
采用 D2PAK 封装的单路、2.4mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOS | |
CSD19505KTT | TI |
类似代替 |
采用 D2PAK 封装的单路、3.1mΩ、80V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSF | |
CSD19532KTT | TI |
功能相似 |
采用 D2PAK 封装的单路、5.6mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOS |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CSD19536KTTT | TI |
获取价格 |
采用 D2PAK 封装的单路、2.4mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOS | |
CSD19537Q3 | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、14.5mΩ、100V、N 沟道 NexFE | |
CSD19537Q3T | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、14.5mΩ、100V、N 沟道 NexFE | |
CSD19538Q2 | TI |
获取价格 |
采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、59mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD19538Q2T | TI |
获取价格 |
采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、59mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD19538Q3A | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、61mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD19538Q3AT | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、61mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD200 | ETC |
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TRANSISTOR | BJT | NPN | 700V V(BR)CEO | 2.5A I(C) | TO-3 | |
CSD20030 | ETC |
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ZERO RECOVERY RECTIFIER | |
CSD20030D | CREE |
获取价格 |
Zero Recovery㈢ Rectifiers |