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BSZ123N08NS3GXT

更新时间: 2024-02-02 19:45:35
品牌 Logo 应用领域
英飞凌 - INFINEON 晶体晶体管功率场效应晶体管开关脉冲光电二极管
页数 文件大小 规格书
9页 242K
描述
Power Field-Effect Transistor, 10A I(D), 80V, 0.0123ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC, TSDSON-8

BSZ123N08NS3GXT 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:SMALL OUTLINE, S-PDSO-N5
针数:8Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99风险等级:5.7
雪崩能效等级(Eas):110 mJ外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压:80 V
最大漏极电流 (ID):10 A最大漏源导通电阻:0.0123 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJESD-30 代码:S-PDSO-N5
JESD-609代码:e3湿度敏感等级:1
元件数量:1端子数量:5
工作模式:ENHANCEMENT MODE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:SQUARE封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260极性/信道类型:N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM):160 A认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES端子面层:MATTE TIN
端子形式:NO LEAD端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICONBase Number Matches:1

BSZ123N08NS3GXT 数据手册

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BSZ123N08NS3 G  
OptiMOSTM3 Power-Transistor  
Product Summary  
Package  
V DS  
80  
12.3  
40  
V
• Optimized technology for DC/DC converters  
• Excellent gate charge x R DS(on) product (FOM)  
R DS(on),max  
I D  
m  
A
• Superior thermal resistance  
• N-channel, normal level  
• 100% avalanche tested  
• Pb-free plating; RoHS compliant  
• Qualified according to JEDEC1) for target applications  
• Halogen-free according to IEC61249-2-21  
Type  
BSZ123N08NS3 G  
Package  
Marking  
PG-TSDSON-8  
123N08N  
Maximum ratings, at T j=25 °C, unless otherwise specified  
Value  
40  
Parameter  
Symbol Conditions  
Unit  
I D  
V
V
GS=10 V, T C=25 °C  
Continuous drain current  
A
GS=10 V, T C=100 °C  
35  
V
R
GS=10 V, T A=25 °C,  
10  
thJA=60 K/W2)  
Pulsed drain current3)  
I D,pulse  
E AS  
T C=25 °C  
160  
110  
±20  
I D=20 A, R GS=25 Ω  
Avalanche energy, single pulse  
Gate source voltage  
mJ  
V
V GS  
1) J-STD20 and JESD22  
2) Device on 40 mm x 40 mm x 1.5 mm epoxy PCB FR4 with 6 cm2 (one layer, 70 µm thick) copper area for drain  
connection. PCB is vertical in still air.  
3) See figure 3 for more detailed information  
4) See figure 13 for more detailed information  
Rev. 2.4  
page 1  
2009-11-12  

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