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BSP19

更新时间: 2024-11-19 22:48:31
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恩智浦 - NXP 晶体晶体管高压
页数 文件大小 规格书
8页 47K
描述
NPN high-voltage transistors

BSP19 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:TransferredReach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8541.29.00.75
风险等级:5.28外壳连接:COLLECTOR
最大集电极电流 (IC):1 A基于收集器的最大容量:2.5 pF
集电极-发射极最大电压:350 V配置:SINGLE
最小直流电流增益 (hFE):40JESD-30 代码:R-PDSO-G4
JESD-609代码:e3湿度敏感等级:1
元件数量:1端子数量:4
最高工作温度:150 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260极性/信道类型:NPN
最大功率耗散 (Abs):1.5 W认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors表面贴装:YES
端子面层:Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
标称过渡频率 (fT):70 MHzVCEsat-Max:0.5 V

BSP19 数据手册

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DISCRETE SEMICONDUCTORS  
DATA SHEET  
dbook, halfpage  
BSP19; BSP20  
NPN high-voltage transistors  
1999 Jun 01  
Product specification  
Supersedes data of 1997 Mar 03  

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