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SZESD7451N2T5G

更新时间： 2024-02-01 10:18:29
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 局域网二极管
页数 文件大小 规格书
5页 198K
描述
Transient Voltage Suppressors low cap ESD protection in SOD-882, 8000-REEL

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SZESD7451N2T5G 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：XDFN-2
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.10.00.50Factory Lead Time：7 weeks
风险等级：1.44其他特性：EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY, ULTRA LOW CAPACITANCE
最大击穿电压：7.5 V最小击穿电压：5 V
击穿电压标称值：6 V最大钳位电压：13 V
配置：SINGLE二极管元件材料：SILICON
二极管类型：TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODEJESD-30 代码：R-PBCC-N2
湿度敏感等级：1元件数量：1
端子数量：2最高工作温度：150 °C
最低工作温度：-55 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：CHIP CARRIER
极性：BIDIRECTIONAL最大功率耗散：0.25 W
参考标准：AEC-Q101; IEC-61000-4-2, 4-5最大重复峰值反向电压：3.3 V
子类别：Transient Suppressors表面贴装：YES
技术：AVALANCHE端子面层：Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd)
端子形式：NO LEAD端子位置：BOTTOM
Base Number Matches：1

SZESD7451N2T5G 数据手册

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ESD7451, SZESD7451  
ESD Protection Diodes  
Micro−Packaged Diodes for ESD Protection  
The ESD7451 is designed to protect voltage sensitive components  
that require ultra−low capacitance from ESD and transient voltage  
events. Excellent clamping capability, low capacitance, low leakage,  
and fast response time, make these parts ideal for ESD protection on  
designs where board space is at a premium. Because of its low  
capacitance, the part is well suited for use in high frequency designs  
such as USB 2.0 high speed and antenna line applications.  
http://onsemi.com  
1
2
Cathode  
Anode  
Features  
• Ultra−Low Capacitance (0.35 pF Max)  
• Low Clamping Voltage  
• Stand−off Voltage: 3.3 V  
• Low Leakage  
• Response Time is < 1 ns  
• Low Dynamic Resistance < 1 W  
• IEC61000−4−2 Level 4 ESD Protection  
MARKING  
DIAGRAM  
XDFN2  
CASE 711AM  
E M  
G
E
M
= Specific Device Code  
= Date Code  
• SZ Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique  
Site and Control Change Requirements; AEC−Q101 Qualified and  
PPAP Capable  
ORDERING INFORMATION  
• These Devices are Pb−Free, Halogen Free/BFR Free and are RoHS  
Compliant  
†
Device  
Package  
Shipping  
Typical Applications  
ESD7451N2T5G  
XDFN2  
(Pb−Free)  
8000 / Tape &  
Reel  
• RF Signal ESD Protection  
• RF Switching, PA, and Antenna ESD Protection  
• Near Field Communications  
SZESD7451N2T5G  
XDFN2  
(Pb−Free)  
8000 / Tape &  
Reel  
†For information on tape and reel specifications,  
including part orientation and tape sizes, please  
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications  
Brochure, BRD8011/D.  
MAXIMUM RATINGS  
Rating  
IEC 61000−4−2 (ESD)  
Symbol  
Value  
Unit  
Contact  
Air  
25  
25  
kV  
Total Power Dissipation on FR−5 Board  
°P °  
250  
mW  
D
(Note 1) @ T = 25°C  
A
Thermal Resistance, Junction−to−Ambient  
R
400  
−55 to +150  
260  
°C/W  
°C  
q
JA  
Junction and Storage Temperature Range T , T  
J
stg  
Lead Solder Temperature − Maximum  
(10 Second Duration)  
T
L
°C  
Stresses exceeding those listed in the Maximum Ratings table may damage the  
device. If any of these limits are exceeded, device functionality should not be  
assumed, damage may occur and reliability may be affected.  
1. FR−5 = 1.0 x 0.75 x 0.62 in.  
See Application Note AND8308/D for further description of survivability specs.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2014  
1
Publication Order Number:  
June, 2014 − Rev. 2  
ESD7451/D  
12345

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