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SIGC42T170R3GG

更新时间： 2024-11-18 03:32:03

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英飞凌 - INFINEON		晶体晶体管功率控制双极性晶体管
页数	文件大小	规格书
4页	71K
描述
IGBT3 Chip

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SIGC42T170R3GG 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	UNCASED CHIP, R-XUUC-N	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.66	最大集电极电流 (IC)：	29 A
集电极-发射极最大电压：	1200 V	配置：	SINGLE
JESD-30 代码：	R-XUUC-N	JESD-609代码：	e3
元件数量：	1	最高工作温度：	150 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	UNCASED CHIP	极性/信道类型：	N-CHANNEL
认证状态：	Not Qualified	表面贴装：	YES
端子面层：	MATTE TIN	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	UPPER	晶体管应用：	POWER CONTROL
晶体管元件材料：	SILICON	Base Number Matches：	1

SIGC42T170R3GG 数据手册

SIGC42T170R3GG

IGBT³Chip

FEATURES:

1700V Trench + Field Stop technology

low turn-off losses

short tail current

positive temperature coefficient

easy paralleling

This chip is used for:

· power module

Applications:

drives

Chip Type

V_CE

I_Cn

Die Size

6.5 x 6.46 mm²

Package

Ordering Code

Q67050-

A4261-A101

SIGC42T170R3G 1700V 29A

sawn on foil

MECHANICAL PARAMETER:

Raster size

6.5 x 6.46

4.27 x 4.27

1.18 x 1.09

42 / 28.7

190

Emitter pad size

Gate pad size

Area total / active

Thickness

mm²

µm

Wafer size

150

grd

Flat position

180

Max.possible chips per wafer

Passivation frontside

Emitter metalization

338 pcs

Photoimide

3200 nm AlSiCu

1400 nm Ni Ag –system

suitable for epoxy and soft solder die bonding

Collector metalization

Die bond

electrically conductive glue or solder

Wire bond

Al, <500µm

Reject Ink Dot Size

Æ 0.65mm ; max 1.2mm

store in original container, in dry nitrogen,

< 6 month at an ambient temperature of 23°C

Recommended Storage Environment

Edited by INFINEON Technologies AI PS DD HV3, L7751B, Edition 1, 08.01.04

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