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SIGC42T60UN

更新时间: 2024-11-18 06:11:39
品牌 Logo 应用领域
英飞凌 - INFINEON 双极性晶体管
页数 文件大小 规格书
4页 64K
描述
High Speed IGBT Chip in NPT-technology positive temperature coefficient easy paralleling

SIGC42T60UN 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIE
包装说明:UNCASED CHIP, S-XUUC-N3针数:3
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.83
最大集电极电流 (IC):50 A集电极-发射极最大电压:600 V
配置:SINGLE门极发射器阈值电压最大值:5 V
门极-发射极最大电压:20 VJESD-30 代码:S-XUUC-N3
元件数量:1端子数量:3
最高工作温度:150 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:SQUARE封装形式:UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified子类别:Insulated Gate BIP Transistors
表面贴装:YES端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:POWER CONTROL晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):370 ns标称接通时间 (ton):79 ns
Base Number Matches:1

SIGC42T60UN 数据手册

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SIGC42T60UN  
High Speed IGBT Chip in NPT-technology  
C
FEATURES:  
This chip is used for:  
SGW50N60HS  
·
·
·
·
·
low Eoff  
600V NPT technology  
100µm chip  
short circuit prove  
positive temperature coefficient  
·
Applications:  
G
·
·
·
Welding  
PFC  
UPS  
E
easy paralleling  
Chip Type  
VCE  
ICn  
50A  
Die Size  
6.5 x 6.5 mm2  
Package  
Ordering Code  
SIGC42T60UN  
600V  
sawn on foil SP0001-01820  
MECHANICAL PARAMETER:  
mm2  
Raster size  
6.5 x 6.5  
Area total / active  
Emitter pad size  
Gate pad size  
42.25 / 35.6  
2x( 3.0x2.85 )  
0.8 x 1.5  
Thickness  
100  
150  
90  
µm  
mm  
deg  
Wafer size  
Flat position  
Max.possible chips per wafer  
Passivation frontside  
Emitter metallization  
334  
Photoimide  
3200 nm Al Si 1%  
1400 nm Ni Ag –system  
suitable for epoxy and soft solder die bonding  
Collector metallization  
Die bond  
electrically conductive glue or solder  
Wire bond  
Al, £500µm  
Reject Ink Dot Size  
Æ 0.65mm ; max 1.2mm  
store in original container, in dry nitrogen,  
< 6 month at an ambient temperature of 23°C  
Recommended Storage Environment  
Edited by INFINEON Technologies AIM PMD D CID CLS, L 7272U, Edition 1, 13.09.2005  

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