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SI7459DP-T1-E3

更新时间： 2024-11-21 20:55:59
品牌 Logo 应用领域
威世 - VISHAY 开关脉冲晶体管
页数 文件大小 规格书
6页 91K
描述
Trans MOSFET P-CH 30V 13A 8-Pin PowerPAK SO T/R

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SI7459DP-T1-E3 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOT包装说明：SMALL OUTLINE, R-XDSO-C5
针数：8Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99风险等级：5.81
外壳连接：DRAIN配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压：30 V最大漏极电流 (Abs) (ID)：13 A
最大漏极电流 (ID)：13 A最大漏源导通电阻：0.0068 Ω
FET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJESD-30 代码：R-XDSO-C5
JESD-609代码：e3湿度敏感等级：1
元件数量：1端子数量：5
工作模式：ENHANCEMENT MODE最高工作温度：150 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
极性/信道类型：P-CHANNEL最大功率耗散 (Abs)：5.4 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)：60 A认证状态：Not Qualified
子类别：Other Transistors表面贴装：YES
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：C BEND
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
晶体管应用：SWITCHING晶体管元件材料：SILICON
Base Number Matches：1

SI7459DP-T1-E3 数据手册

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Si7459DP  
Vishay Siliconix  
P-Channel 30-V (D-S) MOSFET  
FEATURES  
PRODUCT SUMMARY  
•
Halogen-free According to IEC 61249-2-21  
VDS (V)  
RDS(on) (Ω)  
ID (A)  
Available  
0.0068 at VGS = - 10 V  
- 30  
- 22  
•
•
TrenchFET® Power MOSFETs  
New Low Thermal Resistance PowerPAK®  
Package with Low 1.07 mm Profile  
APPLICATIONS  
•
Battery and Load Switching  
- Notebook Computers  
PowerPAK SO-8  
- Notebook Battery Packs  
S
6.15 mm  
5.15 mm  
1
S
2
S
3
G
4
S
D
8
D
7
D
G
6
D
5
Bottom View  
D
Ordering Information:  
Si7459DP-T1-E3 (Lead (Pb)-free)  
Si7459DP-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free)  
P-Channel MOSFET  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS T = 25 °C, unless otherwise noted  
A
Parameter  
Symbol  
10 s  
Steady State  
Unit  
Drain-Source Voltage  
Gate-Source Voltage  
VDS  
- 30  
25  
V
VGS  
TA = 25 °C  
TA = 70 °C  
- 22  
- 17  
- 13  
- 10  
Continuous Drain Current (TJ = 150°C)a  
ID  
A
Pulsed Drain Current  
Continuous Source Current (Diode Conduction)a  
IDM  
IS  
- 60  
- 4.5  
5.4  
- 1.6  
1.9  
TA = 25 °C  
Maximum Power Dissipationa  
PD  
W
TA = 70 °C  
3.4  
1.2  
Operating Junction and Storage Temperature Range  
Soldering Recommendations (Peak Temperature)b,c  
TJ, Tstg  
- 55 to 150  
260  
°C  
THERMAL RESISTANCE RATINGS  
Parameter  
Symbol  
Typical  
18  
Maximum  
Unit  
t ≤ 10 s  
Steady State  
Steady State  
23  
65  
Maximum Junction-to-Ambienta  
RthJA  
52  
°C/W  
Maximum Junction-to-Case (Drain)  
RthJC  
1.0  
1.5  
Notes:  
a. Surface Mounted on 1" x 1" FR4 board.  
b. See Solder Profile (www.vishay.com/ppg?73257). The PowerPAK SO-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed copper  
(not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and is not  
required to ensure adequate bottom side solder interconnection.  
c. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.  
Document Number: 72631  
S09-0273-Rev. D, 16-Feb-09  
www.vishay.com  
1
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