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SEMIX303GB12T4S

更新时间: 2024-02-24 02:24:02
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赛米控丹佛斯 - SEMIKRON 晶体晶体管功率控制双极性晶体管局域网
页数 文件大小 规格书
5页 836K
描述
Trench IGBT Modules

SEMIX303GB12T4S 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X20
针数:20Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.73外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):465 A集电极-发射极最大电压:1200 V
配置:SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODEJESD-30 代码:R-XUFM-X20
元件数量:2端子数量:20
最高工作温度:175 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLANGE MOUNT
极性/信道类型:N-CHANNEL认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER晶体管应用:POWER CONTROL
晶体管元件材料:SILICONBase Number Matches:1

SEMIX303GB12T4S 数据手册

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SEMiX 303GB12T4s  
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Symbol Conditions  
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16-07-2007 SCH  
© by SEMIKRON  

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