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SEMIX303GD12T4C

更新时间: 2024-01-18 07:02:59
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赛米控丹佛斯 - SEMIKRON 晶体晶体管功率控制双极性晶体管局域网
页数 文件大小 规格书
5页 732K
描述
Trench IGBT Modules

SEMIX303GD12T4C 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X29
针数:29Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.73Is Samacsys:N
外壳连接:ISOLATED最大集电极电流 (IC):465 A
集电极-发射极最大电压:1200 V配置:BRIDGE, 6 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR
JESD-30 代码:R-XUFM-X29元件数量:6
端子数量:29最高工作温度:175 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED端子位置:UPPER
晶体管应用:POWER CONTROL晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

SEMIX303GD12T4C 数据手册

 浏览型号SEMIX303GD12T4C的Datasheet PDF文件第2页浏览型号SEMIX303GD12T4C的Datasheet PDF文件第3页浏览型号SEMIX303GD12T4C的Datasheet PDF文件第4页浏览型号SEMIX303GD12T4C的Datasheet PDF文件第5页 
SEMiX 303GD12T4c  
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16-07-2007 SCH  
© by SEMIKRON  

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