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| 是否无铅： | 不含铅 | 生命周期： | End Of Life |
| 零件包装代码： | QFN | 包装说明： | HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 |
| 针数： | 16 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.57 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | DPDT | JESD-30 代码： | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 3 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 | 信道数量： | 2 |
| 功能数量： | 2 | 端子数量： | 16 |
| 标称断态隔离度： | 62 dB | 通态电阻匹配规范： | 0.06 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 0.75 Ω | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 输出： | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC16,.12SQ,20 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8/4 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1 mm | 子类别： | Multiplexer or Switches |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 40 ns | 最长接通时间： | 60 ns |
| 切换： | BREAK-BEFORE-MAKE | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin (Sn) | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| NLAS3699MN1R2G | ONSEMI |
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Dual DPDT Ultra-Low RON Switch |
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| NLAS3799 | ONSEMI |
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Dual DPDT Ultra−Low RON Switch |
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| NLAS3799_06 | ONSEMI |
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Dual DPDT Ultra−Low RON Switch |
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| NLAS3799B | ONSEMI |
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Dual DPDT Ultra−Low RON Switch |
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| NLAS3799B_08 | ONSEMI |
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Dual DPDT Ultra-Low RON Switch |
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| NLAS3799BL | ONSEMI |
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Dual DPDT Ultra−Low RON Switch |
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| NLAS3799BLMNR2G | ONSEMI |
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Dual DPDT Ultra−Low RON Switch |
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| NLAS3799BMNR2G | ONSEMI |
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Dual DPDT Ultra−Low RON Switch |
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| NLAS3799BMUR2G | ONSEMI |
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Dual DPDT Ultra-Low RON Switch |
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| NLAS3799L | ONSEMI |
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Dual DPDT Ultra−Low RON Switch |
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