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BSC0923NDI

更新时间： 2024-11-25 01:15:07
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英飞凌 - INFINEON /
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1页 33K
描述
Material Content Data Sheet

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BSC0923NDI 数据手册

  
Material Content Data Sheet  
Sales Product Name BSC0921NDI  
Issued  
14. August 2015  
101.66 mg  
MA#  
MA001013776  
PG-TISON-8-3  
Package  
Weight*  
Average  
Mass  
[%]  
Average  
CAS#  
Weight  
[mg]  
Sum  
Mass  
[%]  
Sum  
Construction Element  
Material Group  
Substances  
[ppm]  
if applicable  
[ppm]  
chip  
inorganic material  
inorganic material  
non noble metal  
non noble metal  
non noble metal  
noble metal  
silicon  
phosphorus  
zinc  
7440-21-3  
7723-14-0  
7440-66-6  
7439-89-6  
7440-50-8  
7440-57-5  
1333-86-4  
-
0.917  
0.010  
0.041  
0.822  
33.360  
0.068  
0.092  
4.740  
41.187  
1.122  
0.186  
0.036  
0.029  
1.370  
0.005  
0.021  
0.424  
17.228  
0.90  
0.01  
0.04  
0.81  
32.82  
0.07  
0.09  
4.66  
40.50  
1.10  
0.18  
0.04  
0.03  
1.35  
0.01  
0.02  
0.42  
16.95  
0.90  
9020  
101  
9020  
leadframe  
404  
iron  
8082  
328161  
667  
copper  
gold  
33.68  
0.07  
336748  
667  
wire  
encapsulation  
organic material  
plastics  
carbon black  
epoxy resin  
silicondioxide  
tin  
905  
46626  
405152  
11035  
1828  
353  
inorganic material  
non noble metal  
noble metal  
60676-86-0  
7440-31-5  
7440-22-4  
7440-22-4  
7440-31-5  
7439-92-1  
7723-14-0  
7440-66-6  
7439-89-6  
7440-50-8  
45.25  
1.10  
0.18  
452683  
11035  
1828  
leadfinish  
plating  
silver  
solder  
noble metal  
silver  
non noble metal  
non noble metal  
inorganic material  
non noble metal  
non noble metal  
non noble metal  
< 10%  
tin  
282  
lead  
1.42  
13479  
52  
14114  
heat sink CLIP  
*deviation  
phosphorus  
zinc  
209  
iron  
4174  
169470  
copper  
17.40  
173905  
Sum in total: 100.00  
1000000  
Important Remarks:  
1.  
2.  
3.  
Infineon Technologies AG provides full material declaration based on information provided by third parties and  
has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information.  
Infineon Technologies AG and Infineon Technologies AG suppliers consider certain information to be  
proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.  
All statements are based on our present knowledge, are provided 'as is' and may be subject to change at any  
time due to technical requirements and development without notification.  
This product is in compliance with EU Directive 2011/65/EU (RoHS) and contains Pb according RoHS exemption  
7a, Lead in high melting temperature type solders.  
Company  
Address  
Internet  
Infineon Technologies AG  
81726 München  
www.infineon.com  
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