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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | PLASTIC, BGA-119 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 3.5 ns | 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B119 | 长度： | 22 mm |
| 内存密度： | 75497472 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 36 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 119 | 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 2MX36 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.5 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.375 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| WED2ZL362MSJ35BI | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 |
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| WED2ZL362MSJ35ES | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 |
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| WED2ZL362MSJ38BI | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 |
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| WED2ZL362MSJ38ES | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 |
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| WED2ZL64512S | WEDC |
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512K x 64 Synchronous Pipeline NBL SRAM |
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| WED2ZL64512S35BC | WEDC |
获取价格 |
512K x 64 Synchronous Pipeline NBL SRAM |
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| WED2ZL64512S38BC | WEDC |
获取价格 |
512K x 64 Synchronous Pipeline NBL SRAM |
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| WED2ZL64512S42BC | WEDC |
获取价格 |
512K x 64 Synchronous Pipeline NBL SRAM |
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| WED2ZL64512S50BC | WEDC |
获取价格 |
512K x 64 Synchronous Pipeline NBL SRAM |
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| WED2ZL64512S-BC | ETC |
获取价格 |
NBL SSRAM MCP |
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