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WED3C7410E16M400BC

更新时间： 2024-02-26 19:03:37
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 470K
描述
RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225

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WED3C7410E16M400BC 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Transferred
包装说明：21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.78Is Samacsys：N
地址总线宽度：32位大小：64
边界扫描：YES最大时钟频率：133 MHz
外部数据总线宽度：64格式：FLOATING POINT
集成缓存：YESJESD-30 代码：R-CBGA-B225
长度：25 mm低功率模式：NO
端子数量：225最高工作温度：70 °C
最低工作温度：封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：BGA封装等效代码：BGA255,16X16,50
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：1.8,2.5,3.3 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：3.14 mm
速度：400 MHz子类别：Microprocessors
最大供电电压：1.9 V最小供电电压：1.7 V
标称供电电压：1.8 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子形式：BALL端子节距：1.27 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：21 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：1

WED3C7410E16M400BC 数据手册

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WED3C7410E16M-XBX  
White Electronic Designs  
RISC Microprocessor Multichip Package  
The WED3C7410E16M-XBX is offered in Commercial  
(0°C to +70°C), industrial (-40°C to +85°C) and military  
(-55°C to +125°C) temperature ranges and is well suited  
for embedded applications such as missiles, aerospace,  
flight computers, fire control systems and rugged critical  
systems.  
OVERVIEW  
The WEDC 7410E/SSRAM multichip package is targeted  
for high performance, space sensitive, low power systems  
and supports the following power management features:  
doze, nap, sleep and dynamic power management.  
The WED3C7410E16M-XBX multichip package consists  
of:  
* This product is subject to change without notice.  
** At a maximum 60x bus frequency of 133MHz, the maximum  
configurable core frequency is 400MHz.  
„
„
7410E AltiVecꢀ RISC processor  
Dedicated 2MB SSRAM L2 cache, configured as  
FEATURES  
256Kx72  
„
„
„
Footprint compatible with WED3C7558M-XBX and  
WED3C750A8M-200BX  
„
„
„
„
21mmx25mm, 255 Ceramic Ball Grid Array (CBGA)  
Maximum Core frequency = 400, 450MHz  
Maximum L2 Cache frequency = 200MHz  
Maximum 60x Bus frequency = 133MHz**  
Implementation of Altivec™ technology instruction  
set  
Optional, high-bandwidth MPX bus interface  
FIGURE 1 – MULTI-CHIP PACKAGE DIAGRAM  
AltiVecꢀ is a trademark of Motorola Inc.  
May 2006  
Rev. 9  
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com  
1234567...13

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与WED3C7410E16M400BC相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
WED3C7410E16M-400BC MICROSEMI

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 		400MHz, RISC PROCESSOR, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16M400BH9C WEDC

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 		7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M400BH9I WEDC

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 		7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M400BH9M WEDC

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 		7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M-400BH9M MICROSEMI

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 		RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255
WED3C7410E16M400BHC WEDC

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 		7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M-400BHC MICROSEMI

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 		RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, B
WED3C7410E16M400BHI WEDC

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 		7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M-400BHI MICROSEMI

获取价格

 		RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, B
WED3C7410E16M400BHM WEDC

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 		7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package

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