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WED3C7410E16M400BM

更新时间： 2024-01-20 16:56:42

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
13页	470K
描述
RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225

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WED3C7410E16M400BM 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.78	地址总线宽度：	32
位大小：	64	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	133 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	R-CBGA-B225	长度：	25 mm
低功率模式：	NO	端子数量：	225
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA255,16X16,50	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	1.8,2.5,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	3.14 mm	速度：	400 MHz
子类别：	Microprocessors	最大供电电压：	1.9 V
最小供电电压：	1.7 V	标称供电电压：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

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WED3C7410E16M-XBX

White Electronic Designs

RISC Microprocessor Multichip Package

The WED3C7410E16M-XBX is offered in Commercial

(0°C to +70°C), industrial (-40°C to +85°C) and military

(-55°C to +125°C) temperature ranges and is well suited

for embedded applications such as missiles, aerospace,

ﬂight computers, ﬁre control systems and rugged critical

systems.

OVERVIEW

The WEDC 7410E/SSRAM multichip package is targeted

for high performance, space sensitive, low power systems

and supports the following power management features:

doze, nap, sleep and dynamic power management.

The WED3C7410E16M-XBX multichip package consists

of:

* This product is subject to change without notice.

** At a maximum 60x bus frequency of 133MHz, the maximum

conﬁgurable core frequency is 400MHz.

7410E AltiVecꢀ RISC processor

Dedicated 2MB SSRAM L2 cache, conﬁgured as

FEATURES

256Kx72

Footprint compatible with WED3C7558M-XBX and

WED3C750A8M-200BX

21mmx25mm, 255 Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

Maximum Core frequency = 400, 450MHz

Maximum L2 Cache frequency = 200MHz

Maximum 60x Bus frequency = 133MHz**

Implementation of Altivec™ technology instruction

set

Optional, high-bandwidth MPX bus interface

FIGURE 1 – MULTI-CHIP PACKAGE DIAGRAM

AltiVecꢀ is a trademark of Motorola Inc.

May 2006

Rev. 9

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WED3C7410E16M-400BM	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16M-400BX	ETC	获取价格	RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C7410E16M450BC	WEDC	获取价格	RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C7410E16M450BC	MICROSEMI	获取价格	RISC PROCESSOR, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16M-450BC	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 450MHz, CMOS, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16M450BH9C	WEDC	获取价格	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M-450BH9C	MICROSEMI	获取价格	100MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255
WED3C7410E16M450BH9I	WEDC	获取价格	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WED3C7410E16M-450BH9I	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 450MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255
WED3C7410E16M450BH9M	WEDC	获取价格	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package

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