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WED3C7410E16M450BI

更新时间： 2024-02-20 00:44:06

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
13页	470K
描述
RISC PROCESSOR, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225

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WED3C7410E16M450BI 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	,	针数：	225
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.53
Is Samacsys：	N	JESD-30 代码：	R-CBGA-B225
端子数量：	225	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY
认证状态：	Not Qualified	表面贴装：	YES
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

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WED3C7410E16M-XBX

White Electronic Designs

RISC Microprocessor Multichip Package

The WED3C7410E16M-XBX is offered in Commercial

(0°C to +70°C), industrial (-40°C to +85°C) and military

(-55°C to +125°C) temperature ranges and is well suited

for embedded applications such as missiles, aerospace,

ﬂight computers, ﬁre control systems and rugged critical

systems.

OVERVIEW

The WEDC 7410E/SSRAM multichip package is targeted

for high performance, space sensitive, low power systems

and supports the following power management features:

doze, nap, sleep and dynamic power management.

The WED3C7410E16M-XBX multichip package consists

of:

* This product is subject to change without notice.

** At a maximum 60x bus frequency of 133MHz, the maximum

conﬁgurable core frequency is 400MHz.

7410E AltiVecꢀ RISC processor

Dedicated 2MB SSRAM L2 cache, conﬁgured as

FEATURES

256Kx72

Footprint compatible with WED3C7558M-XBX and

WED3C750A8M-200BX

21mmx25mm, 255 Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

Maximum Core frequency = 400, 450MHz

Maximum L2 Cache frequency = 200MHz

Maximum 60x Bus frequency = 133MHz**

Implementation of Altivec™ technology instruction

set

Optional, high-bandwidth MPX bus interface

FIGURE 1 – MULTI-CHIP PACKAGE DIAGRAM

AltiVecꢀ is a trademark of Motorola Inc.

May 2006

Rev. 9

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WED3C7410E16M-450BI	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 450MHz, CMOS, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16M450BM	WEDC	获取价格	RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C7410E16M450BM	MICROSEMI	获取价格	RISC PROCESSOR, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16M-450BM	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 450MHz, CMOS, CBGA225, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-225
WED3C7410E16MC400BH9C	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA255, BGA-255
WED3C7410E16MC400BH9I	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA255, BGA-255
WED3C7410E16MC400BH9M	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA255, BGA-255
WED3C7410E16MC400BHC	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA255, BGA-255
WED3C7410E16MC400BHI	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA255, BGA-255
WED3C7410E16MC400BHM	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA255, BGA-255

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