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WED3C7410E16MC400BH9C

更新时间： 2024-01-29 05:10:15

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
15页	356K
描述
RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA255, BGA-255

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WED3C7410E16MC400BH9C 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	255
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.49
其他特性：	LG-MAX;WD-MAX;SEATED HT-CALCULATED	地址总线宽度：	32
边界扫描：	YES	最大时钟频率：	133 MHz
外部数据总线宽度：	64	格式：	FLOATING POINT
集成缓存：	YES	JESD-30 代码：	R-PBGA-B255
长度：	25.25 mm	低功率模式：	YES
端子数量：	255	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	3.262 mm	速度：	400 MHz
最大供电电压：	1.9 V	最小供电电压：	1.7 V
标称供电电压：	1.8 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	21.21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

WED3C7410E16MC400BH9C 数据手册

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WED3C7410E16MC-XBHX

White Electronic Designs

7410E RISC Microprocessor HiTCE™ Multichip Package

The WED3C7410E16MC-XBHX is offered in Commercial

OVERVIEW

(0°C to +70°C), industrial (-40°C to +85°C) and military

The WEDC 7410E/SSRAM multichip package is targeted

(-55°C to +125°C) temperature ranges and is well suited

for high performance, space sensitive, low power systems

for embedded applications such as missiles, aerospace,

and supports the following power management features:

ﬂight computers, ﬁre control systems and rugged critical

doze, nap, sleep and dynamic power management.

systems.

The WED3C7410E16MC-XBHX multichip package

consists of:

FEATURES

7410E AltiVec™ RISC processor

Footprint compatible with WED3C7410E16M-XBX,

WED3C7558M-XBX and WED3C750A8M-200BX

Dedicated 2MB SSRAM L2 cache, conﬁgured as

256Kx72

Implementation of Altivec™ technology instruction

set

21mmx25mm, 255 HiTCE™ Ball Grid Array (CBGA)

Core frequency = 450 or 400MHz

Optional, high-bandwidth MPX bus interface

HiTCE™ interposer for TCE compatibility to

laminate substrates for increased Board level

reliability

Maximum L2 Cache frequency = 200MHz

Maximum 60x Bus frequency = 133MHz**

Available with eutectic or high lead solder balls

* This product is subject to change without notice.

** At a maximum of 60x bus frequency of 133MHz, the maximum conﬁguration core

frequency is 400MHz.

FIGURE 1 – MULTI-CHIP PACKAGE DIAGRAM

AltiVec™ is a trademark of Motorola Inc.

HiTCE™ is a trademark of Kyocera Corp.

October 2007

Rev. 0

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

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