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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | CGA |
| 包装说明： | CGA, | 针数： | 255 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.8 |
| 地址总线宽度： | 32 | 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 66 MHz | 外部数据总线宽度： | 64 |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-CBGA-X255 | 长度： | 21 mm |
| 低功率模式： | YES | 端子数量： | 255 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | CGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.4 mm | 速度： | 350 MHz |
| 最大供电电压： | 2.1 V | 最小供电电压： | 1.9 V |
| 标称供电电压： | 2 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | UNSPECIFIED | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 21 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| WED3C7558M-350BC | ETC |
获取价格 |
Microprocessor |
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| WED3C7558M350BI | WEDC |
获取价格 |
RISC Microprocessor Multichip Package |
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| WED3C7558M-350BI | ETC |
获取价格 |
Microprocessor |
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| WED3C7558M350BM | WEDC |
获取价格 |
RISC Microprocessor Multichip Package |
|
| WED3C7558M-350BM | ETC |
获取价格 |
Microprocessor |
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| WED3C7558M350CC | WEDC |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 350MHz, CMOS, CBGA255, CERAMIC, CGA-255 |
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| WED3C7558M350CI | WEDC |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 350MHz, CMOS, CBGA255, CERAMIC, CGA-255 |
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| WED3C7558M-XBX | WEDC |
获取价格 |
RISC Microprocessor Multichip Package |
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| WED3C755BM300BC | ETC |
获取价格 |
Microprocessor |
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| WED3C755BM300BI | ETC |
获取价格 |
Microprocessor |
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