5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > 微控制器和处理器 > 微处理器> WED3C7558M350BM
WED3C7558M350BM PDF预览

WED3C7558M350BM

更新时间： 2024-01-07 06:31:45
品牌 Logo 应用领域
WEDC 微处理器
页数 文件大小 规格书
13页 531K
描述
RISC Microprocessor Multichip Package

阅读下载

中文翻译

获取价格

WED3C7558M350BM 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：CGA
包装说明：CGA,针数：255
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A001.A.2.C
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.8
地址总线宽度：32边界扫描：YES
最大时钟频率：66 MHz外部数据总线宽度：64
格式：FIXED POINT集成缓存：YES
JESD-30 代码：S-CBGA-X255长度：21 mm
低功率模式：YES端子数量：255
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码：CGA
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED认证状态：Not Qualified
座面最大高度：4.4 mm速度：350 MHz
最大供电电压：2.1 V最小供电电压：1.9 V
标称供电电压：2 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子形式：UNSPECIFIED端子节距：1.27 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：21 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：1

WED3C7558M350BM 数据手册

 浏览型号WED3C7558M350BM的Datasheet PDF文件第2页浏览型号WED3C7558M350BM的Datasheet PDF文件第3页浏览型号WED3C7558M350BM的Datasheet PDF文件第4页浏览型号WED3C7558M350BM的Datasheet PDF文件第5页浏览型号WED3C7558M350BM的Datasheet PDF文件第6页浏览型号WED3C7558M350BM的Datasheet PDF文件第7页 
WED3C7558M-XBX  
White Electronic Designs  
RISC Microprocessor Multichip Package  
OVERVIEW  
The WEDC 755/SSRAM multichip package is targeted for  
high performance, space sensitive, low power systems and  
supports the following power management features: doze,  
nap, sleep and dynamic power management.  
The WED3C7558M-XBX is offered in Commercial (0°C  
to +70°C), industrial (-40°C to +85°C) and military (-55°C  
to +125°C) temperature ranges and is well suited for  
embedded applications such as missiles, aerospace,  
flight computers, fire control systems and rugged critical  
systems.  
The WED3C7558M-XBX multichip package consists of:  
ꢀ
ꢀ
755 RISC processor  
Dedicated 1MB SSRAM L2 cache, configured as  
128Kx72  
* This product is subject to change without notice.  
ꢀ
ꢀ
21mmx25mm, 255 Ceramic Ball Grid Array (CBGA)  
FEATURES  
Core Frequency/L2 Cache Frequency (300MHz/  
150MHz, 350MHz/175MHz)  
ꢀ
Footprint compatible with WED3C750A8M-200BX  
Footprint compatible with Motorola MPC 745  
ꢀ
ꢀ
Maximum 60x Bus frequency = 66MHz  
FIGURE 1 – MULTI-CHIP PACKAGE DIAGRAM  
August 2002  
Rev. 7  
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com  
1234567...13

中文翻译

下载PDF

与WED3C7558M350BM相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
WED3C7558M-350BM ETC

获取价格

 		Microprocessor
WED3C7558M350CC WEDC

获取价格

 		RISC Microprocessor, 350MHz, CMOS, CBGA255, CERAMIC, CGA-255
WED3C7558M350CI WEDC

获取价格

 		RISC Microprocessor, 350MHz, CMOS, CBGA255, CERAMIC, CGA-255
WED3C7558M-XBX WEDC

获取价格

 		RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C755BM300BC ETC

获取价格

 		Microprocessor
WED3C755BM300BI ETC

获取价格

 		Microprocessor
WED3C755BM300BM ETC

获取价格

 		Microprocessor
WED3C755BM350BC ETC

获取价格

 		Microprocessor
WED3C755BM350BI ETC

获取价格

 		Microprocessor
WED3C755BM350BM ETC

获取价格

 		Microprocessor

与WED3C7558M350BM相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证