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WED3C755E8MC300BC

更新时间： 2024-09-29 20:51:39
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 311K
描述
350MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-255

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WED3C755E8MC300BC 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：BGA,针数：255
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.45
地址总线宽度：边界扫描：YES
最大时钟频率：350 MHz外部数据总线宽度：
格式：FIXED POINT集成缓存：YES
JESD-30 代码：R-CBGA-B255低功率模式：YES
端子数量：255最高工作温度：70 °C
最低工作温度：封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：BGA封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
认证状态：Not Qualified座面最大高度：3.85 mm
速度：350 MHz最大供电电压：3.465 V
最小供电电压：3.135 V标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES温度等级：COMMERCIAL
端子形式：BALL端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIEDuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：1

WED3C755E8MC300BC 数据手册

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WED3C755E8MC-XBX  
White Electronic Designs  
RISC Microprocessor Multichip Package  
OVERVIEW  
The WEDC 755E/SSRAM multichip package is targeted  
for high performance, space sensitive, low power systems  
and supports the following power management features:  
doze, nap, sleep and dynamic power management.  
The WED3C755E8MC-XBX is offered in Commercial  
(0°C to +70°C), industrial (-40°C to +85°C) and military  
(-55°C to +125°C) temperature ranges and is well suited  
for embedded applications such as missiles, aerospace,  
flight computers, fire control systems and rugged critical  
systems.  
The WED3C755E8MC-XBX multichip package consists  
of:  
ꢀ
ꢀ
755 RISC processor (E die revision)  
FEATURES  
Dedicated 1MB SSRAM L2 cache, configured as  
128Kx72  
ꢀ
Footprint compatible with WED3C7558M-XBX and  
WED3C750A8M-200BX  
ꢀ
ꢀ
21mmx25mm, 255 Ceramic Ball Grid Array (CBGA)  
ꢀ
ꢀ
Footprint compatible with Motorola MPC 745  
Core Frequency/L2 Cache Frequency (300MHz/  
150MHz, 350MHz/175MHz)  
Replaces WED3C755E8M-XBX and  
WED3C755E8MF-XBX  
ꢀ
Maximum 60x Bus frequency = 66MHz  
• SSRAM JTAG function no longer available  
* This product is subject to change without notice.  
FIGURE 1 – MULTI-CHIP PACKAGE DIAGRAM  
SSRAM  
μP  
755E  
SSRAM  
November 2007  
Rev. 1  
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com  
1234567...14

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与WED3C755E8MC300BC相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
WED3C755E8MC300BI MICROSEMI

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 		350MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-255
WED3C755E8MC-300BI MICROSEMI

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 		350MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-255
WED3C755E8MC300BM MICROSEMI

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 		350MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-255
WED3C755E8MC350BC MICROSEMI

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 		350MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-255
WED3C755E8MC-350BC MICROSEMI

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 		350MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-255
WED3C755E8MC350BI MICROSEMI

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 		350MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-255
WED3C755E8MC350BM MICROSEMI

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 		350MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-255
WED3C755E8MC-350BM MICROSEMI

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 		350MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 25 MM, CERAMIC, BGA-255
WED3C755E8M-XBX WEDC

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 		RISC MICROPROCESSOR MULTI-CHIP PACKAGE
WED3DG63126V10D2 WEDC

获取价格

 		Synchronous DRAM Module, 128MX64, CMOS, DIMM-168

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